廈門中芯晶研半導(dǎo)體有限公司

MOCVD\/HVPE生長(zhǎng)寬禁帶半導(dǎo)體氮化鎵（GaN）薄膜片

N型、P型、半絕緣型4H-SiC單晶切割、拋光、超薄襯底片，可定制

供應(yīng)磷化銦（InP）單晶片用于制備LD、HEMT等器件

中芯晶研供應(yīng)外延級(jí)化合物半導(dǎo)體砷化鎵（GaAs）單晶片

III-V族直接帶隙半導(dǎo)體：導(dǎo)電型與半絕緣型氮化鎵（GaN）襯底

外延生長(zhǎng)砷化鎵（GaAs）薄膜用于微波射頻器件

半導(dǎo)體廠商供應(yīng)III-V化合物砷化銦（InAs）單晶片

直徑150mm、200mm導(dǎo)電型單晶4H碳化硅（4H-SiC）

供應(yīng)寬禁帶半導(dǎo)體：低缺陷密度碳化硅晶錠、晶片

定制化碳化硅（SiC）外延服務(wù)支持多層結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)

高均勻性、低缺陷密度SiC外延片功率器件制造核心材料

5G基站專用材料：半絕緣4H-SiC單晶——射頻器件襯底

SiC外延代工服務(wù)：支持4\/6英寸晶圓、科研機(jī)構(gòu)\/企業(yè)定制

高導(dǎo)熱SiC單晶襯底切割服務(wù)支持4\/6\/8英寸晶片

低應(yīng)力低氧含量SiC拋光單晶片車規(guī)級(jí)MOSFET芯片制造

高效能高穩(wěn)定性SiC外延片，適用于高頻、高溫環(huán)境，推動(dòng)綠色能源發(fā)展

超薄SiC外延片厚度5μm±0.5μm高精度控制高頻功率、低損耗材料

碳化硅（SiC）外延片用于SBD，MOSFET，MESFET等器件制備，可定制

MOCVD\/HVPE生長(zhǎng)硅\/碳化硅\/藍(lán)寶石基氮化鎵（GaN）薄膜片

三五族半導(dǎo)體N型、P型銻化鎵（GaSb）晶片，單面、雙面拋光