麥奇克Microtrac粒徑測(cè)試儀濃度沒(méi)有零點(diǎn)維修點(diǎn)

隨著技術(shù)的進(jìn)步，越來(lái)越多的診斷，研究和方法已經(jīng)計(jì)算機(jī)化，這意味著設(shè)備的PCB已成為整個(gè)行業(yè)的標(biāo)準(zhǔn)要求，行業(yè)PCB的應(yīng)用和類型印刷儀器維修在領(lǐng)域的應(yīng)用范圍非常廣泛，并且還在不斷增長(zhǎng)，在起搏器，除顫器和心臟監(jiān)護(hù)儀(如心血管規(guī)范的PCB)。
麥奇克Microtrac粒徑測(cè)試儀濃度沒(méi)有零點(diǎn)維修點(diǎn)
當(dāng)你的儀器出現(xiàn)如下故障時(shí)，如顯示屏不亮、示值偏大、數(shù)據(jù)不準(zhǔn)、測(cè)不準(zhǔn)、按鍵失靈、指針不動(dòng)、指針抖動(dòng)、測(cè)試數(shù)據(jù)偏大、測(cè)試數(shù)據(jù)偏小,不能開機(jī)，不顯示等故障，不要慌，找凌科自動(dòng)化，技術(shù)維修經(jīng)驗(yàn)豐富，維修后有質(zhì)保，維修速度快。

目的是確保懸掛在室內(nèi)的所有樣品都具有相似的腐蝕速率，一旦達(dá)到了均勻的腐蝕和500-600nm/day的目標(biāo)腐蝕速率，便在具有不同表面光潔度和兩種不同波峰焊劑通量的測(cè)試板上進(jìn)行了三個(gè)測(cè)試中的個(gè)，第2和第3測(cè)試結(jié)果將在以后的論文中進(jìn)行報(bào)告。 并且設(shè)備會(huì)發(fā)生故障，短時(shí)間的失敗稱為早期失效或嬰兒死亡，而長(zhǎng)時(shí)期的失敗稱為磨損失效，因?yàn)樗鼈兪怯捎谑褂迷斐傻模谌魏螘r(shí)候，故障都可能是由內(nèi)在機(jī)制或隨機(jī)的過(guò)大壓力引起的，如果設(shè)備經(jīng)過(guò)適當(dāng)設(shè)計(jì)，制造缺陷可能會(huì)導(dǎo)致早期故障。
麥奇克Microtrac粒徑測(cè)試儀濃度沒(méi)有零點(diǎn)維修點(diǎn)
(1)加載指示燈和測(cè)量顯微鏡燈不亮
先檢查電源是否連接好，然后檢查開關(guān)、燈泡等，如果排除這些因素后仍不亮，則需要檢查負(fù)載是否完全施加或開關(guān)是否正常。如果排除后仍不正常，就要從線路（電路）入手，逐步排查。

(2)測(cè)量顯微鏡渾濁，壓痕不可見(jiàn)或不清晰
這應(yīng)該從調(diào)整顯微鏡的焦距和光線開始。若調(diào)整后仍不清楚，應(yīng)分別旋轉(zhuǎn)物鏡和目鏡，并分別移動(dòng)鏡內(nèi)虛線、實(shí)線、劃線的三個(gè)平面鏡。仔細(xì)觀察問(wèn)題出在哪一面鏡子上，然后拆下，用長(zhǎng)纖維脫脂棉蘸無(wú)水酒精清洗，安裝后按相反順序觀察，然后送修或更換千分尺。
醫(yī)用PCB的未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)，可穿戴設(shè)備可穿戴設(shè)備由于其體積小，可折疊的不規(guī)則形狀和重量輕而主要取決于柔性PCB的應(yīng)用，為了進(jìn)一步實(shí)現(xiàn)高級(jí)功能，剛撓性PCB逐漸用于可穿戴設(shè)備，其高層數(shù)為20層，，微型PCB微型PCB由于尺寸小而廣泛用于應(yīng)用。 這推動(dòng)了印刷電路基板向當(dāng)今使用的多層印刷儀器維修的演進(jìn)，減小的導(dǎo)體間距，小直徑的通孔以及多層上的鍍通孔(PTH)可能導(dǎo)致PCB變得更容易形成導(dǎo)電絲(CFF)，CFF是一種電化學(xué)過(guò)程，涉及在施加電場(chǎng)的影響下。

(3)當(dāng)壓痕不在視野范圍內(nèi)或輕微旋轉(zhuǎn)工作臺(tái)時(shí)，壓痕位置變化較大
造成這種情況的原因是壓頭、測(cè)量顯微鏡和工作臺(tái)的軸線不同。由于滑枕固定在工作軸底部，因此應(yīng)按下列順序進(jìn)行調(diào)整。
①調(diào)整主軸下端間隙，保證導(dǎo)向座下端面不直接接觸主軸錐面；
②調(diào)整轉(zhuǎn)軸側(cè)面的螺釘，使工作軸與主軸處于同一中心。調(diào)整完畢后，在試塊上壓出一個(gè)壓痕，在顯微鏡下觀察其位置，并記錄；
③輕輕旋轉(zhuǎn)工作臺(tái)（保證試塊在工作臺(tái)上不移動(dòng)），在顯微鏡下找出試塊上不旋轉(zhuǎn)的點(diǎn)，即為工作臺(tái)的軸線；
④ 稍微松開升降螺桿壓板上的螺絲和底部螺桿，輕輕移動(dòng)整個(gè)升降螺桿，使工作臺(tái)軸線與測(cè)量顯微鏡上記錄的壓痕位置重合，然后擰緊升降螺桿。壓板螺釘和調(diào)節(jié)螺釘壓出一個(gè)壓痕并相互對(duì)比。重復(fù)以上步驟，直至完全重合。

(4)檢定中示值超差的原因及解決方法
①測(cè)量顯微鏡的刻度不準(zhǔn)確。用標(biāo)準(zhǔn)千分尺檢查。如果沒(méi)有，可以修理或更換。
②金剛石壓頭有缺陷。用80倍體視顯微鏡觀察是否符合金剛石壓頭檢定規(guī)程的要求。如果存在缺陷，請(qǐng)更換柱塞。
③ 若負(fù)載超過(guò)規(guī)定要求或負(fù)載不穩(wěn)定，可用三級(jí)標(biāo)準(zhǔn)小負(fù)載測(cè)功機(jī)檢查。如果負(fù)載超過(guò)要求（±1.0%）但方向相同，則杠桿比發(fā)生變化。松開主軸保護(hù)帽，轉(zhuǎn)動(dòng)動(dòng)力點(diǎn)觸點(diǎn)，調(diào)整負(fù)載（杠桿比），調(diào)整后固定。若負(fù)載不穩(wěn)定，可能是受力點(diǎn)葉片鈍、支點(diǎn)處鋼球磨損、工作軸與主軸不同心、工作軸內(nèi)摩擦力大等原因造成。 。此時(shí)應(yīng)檢查刀片和鋼球，如有鈍或磨損，應(yīng)修理或更換。檢查工作軸并清潔。注意軸周圍鋼球的匹配。
線性損傷規(guī)則與振幅無(wú)關(guān)，它預(yù)測(cè)損傷累積的速率與應(yīng)力水無(wú)關(guān)，但是，后的趨勢(shì)與觀察到的行為并不對(duì)應(yīng)，在對(duì)實(shí)驗(yàn)結(jié)果進(jìn)行調(diào)查的基礎(chǔ)上，提出了許多非線性損傷理論，以克服Miner法則的不足，然而，嘗試使用這些方法時(shí)會(huì)涉及一些實(shí)際問(wèn)題:先。 這推動(dòng)了印刷電路基板向當(dāng)今使用的多層印刷儀器維修的演進(jìn)，減小的導(dǎo)體間距，小直徑的通孔以及多層上的鍍通孔(PTH)可能導(dǎo)致PCB變得更容易形成導(dǎo)電絲(CFF)，CFF是一種電化學(xué)過(guò)程，涉及在施加電場(chǎng)的影響下。

根據(jù)在風(fēng)洞中導(dǎo)出的風(fēng)扇的實(shí)驗(yàn)值設(shè)置風(fēng)扇曲線。設(shè)置旋流值，以便風(fēng)速矢量以大約45o角離開風(fēng)扇。AV=r關(guān)系可用于設(shè)置此數(shù)字，并在模型預(yù)測(cè)系統(tǒng)流點(diǎn)時(shí)進(jìn)行迭代。例如，如果氣流以90CFM的速度離開風(fēng)扇，并且風(fēng)扇的直徑為6.625英寸，深度為0.7英寸，則徑向速度為?560in/sec。由于切向速度設(shè)置為等于該值（因此出口流速矢量與法線成45o），因此渦旋速度設(shè)置為?85rad/sec。根據(jù)風(fēng)扇的運(yùn)行位置（例如，接開流或接停滯），可以相應(yīng)地調(diào)節(jié)出口流角。擋板可以使用長(zhǎng)方體創(chuàng)建，也可以從機(jī)械設(shè)計(jì)軟件包中導(dǎo)入。該方法的優(yōu)點(diǎn)包括使用單個(gè)軸流風(fēng)扇對(duì)鼓風(fēng)機(jī)建模，定性再現(xiàn)出口特性以及合理地復(fù)制折流板排氣速度。缺點(diǎn)包括對(duì)總流量的過(guò)高預(yù)測(cè)以及導(dǎo)流板/管道幾何形狀內(nèi)的誤導(dǎo)氣流特性。

同樣常見(jiàn)的是，這些地方中的一些會(huì)進(jìn)入您的機(jī)器并進(jìn)行一次調(diào)整，您付給他們沉重的費(fèi)用，而當(dāng)他們走出門的那一刻，他們甚至不知道他們做了什么，因此，下次您打電話時(shí)，那個(gè)品牌的PLC或HMI可能已經(jīng)被淘汰了，當(dāng)然它們已經(jīng)升級(jí)了。 可靠和合適的方法，介紹并討論了電子盒，PCB和組件振動(dòng)的實(shí)驗(yàn)結(jié)果，此外，建議使用代表印刷儀器維修和電子元件的分析模型，以固定和簡(jiǎn)單地支持PCB的邊界條件，對(duì)不同類型的電子組件進(jìn)行分析建模，以觀察不同的動(dòng)態(tài)特性。 這種故障模式表現(xiàn)為災(zāi)難性故障，通常在結(jié)構(gòu)進(jìn)入冷卻階段時(shí)會(huì)觀察到，造成這種情況的因素很多，但常見(jiàn)的根本原因是:燒蝕不足，由于不正確的能量水或不良的開孔技術(shù)，無(wú)法充分去除樹脂，從而在目標(biāo)焊盤和隨后的金屬化層之間形成了不導(dǎo)電的阻擋層(見(jiàn)圖1)。 以提高PCB的制造效率并確保PCB的終性能，OrCADCapture與PSpice之間的合作如下圖1所示，PSpice模擬器|手推車順便說(shuō)一句，在設(shè)計(jì)仿真之前必須知道四個(gè)元素，如下圖所示，電路仿真|手推車可以應(yīng)用的分析類型PSpice包括DC分析。 如50所示，鉛精加工材料Ni和Pd沒(méi)有遷移，由于預(yù)鍍過(guò)程，銅暴露在組件引線的邊緣，還可以在PCB上銅焊盤的邊緣找到它，僅檢測(cè)到痕量的金，這在映射中顯示，示例1118PbSnNiPdCu中的短路引線的SEM像。

的PCB材料，例如新型層壓板，陶瓷上的玻璃等，也會(huì)降低線路驅(qū)動(dòng)功率。通過(guò)這些功耗的降低和I/O密度的提高，終結(jié)果仍然是增加了熱和EM場(chǎng)密度。因此，挑戰(zhàn)就變成了如何可靠地處理IC和光電設(shè)備所消耗的大量功率以及如何包含EM場(chǎng)。由于GHz電路可能需要封閉的PCB，因此挑戰(zhàn)正轉(zhuǎn)向熱管理。熱管理的作用由于對(duì)高芯片熱通量，密集板，多kW架子，高密度機(jī)架和惡劣的室外條件（用于無(wú)線設(shè)備部署）的市場(chǎng)需求，熱管理技術(shù)繼續(xù)快速發(fā)展。更加嚴(yán)格的成本，性能和可靠性限制使熱管理成為下一代電信網(wǎng)絡(luò)設(shè)備開發(fā)中的關(guān)鍵支持技術(shù)之一。數(shù)十年來(lái)使用的常規(guī)熱技術(shù)非常接其性能限。新技術(shù)和新材料，包括諸如微型/宏觀熱管，液體冷卻（將進(jìn)行大量討論）。

避免擦酒精，尤其是如果含有任何添加劑的酒精）可以在VCR和便攜式攝錄機(jī)（以及其他8mm和4mm螺旋掃描設(shè)備（DAT）的旋轉(zhuǎn)頭上）上使用。）存儲(chǔ)驅(qū)動(dòng)器）-請(qǐng)參閱文檔：有關(guān)盒式錄像機(jī)故障排除和維修的說(shuō)明，以了解有關(guān)清洗視頻磁頭的詳細(xì)步驟-如果使用不當(dāng)?shù)那逑醇夹g(shù)，您可能會(huì)毀壞VCR中昂貴的部分。快速干燥，避免殘留物。有時(shí)，好的老式水（僅是濕布）對(duì)糖基的粗面粉和其他孩子的污垢效果更好。清潔可能會(huì)使您的機(jī)器運(yùn)轉(zhuǎn)得足夠好，直到任何更換的橡膠部件到達(dá)為止。清潔的東西：（某些組件可能不存在于您的特定設(shè)備中）。絞盤和壓紙輪。這些會(huì)收集很多從（舊）膠帶上剝落下來(lái)的粗屑，大部分是氧化物。從指甲開始去除主要的結(jié)垢。根據(jù)需要使用盡可能多的Q尖（濕但不滴加酒精）。

麥奇克Microtrac粒徑測(cè)試儀濃度沒(méi)有零點(diǎn)維修點(diǎn)這些示例清楚地表明，熱設(shè)計(jì)人員必須仔細(xì)評(píng)估將在其中使用的系統(tǒng)中的封裝性能。僅基于包裝特性或標(biāo)準(zhǔn)空冷測(cè)試的選擇可能不會(huì)導(dǎo)致佳解決方案。和結(jié)論定性地解釋了系統(tǒng)，和封裝參數(shù)對(duì)結(jié)溫的影響，并通過(guò)BGA封裝的示例進(jìn)行了解釋。該論文表明，熱設(shè)計(jì)人員必須考慮將在實(shí)際系統(tǒng)中使用的封裝的性能。基于電阻或其組合的解決方案，甚至僅基于標(biāo)準(zhǔn)空氣冷卻測(cè)試的性能結(jié)果，都不會(huì)導(dǎo)致佳性能。傳統(tǒng)上，電話設(shè)備安裝在大型建筑物，棚屋和室外機(jī)柜中。這些設(shè)施的冷卻已使用傳統(tǒng)方法進(jìn)行。但是，在許多正在開發(fā)和部署的新系統(tǒng)中，例如寬帶ISDN，蜂窩和/或電纜，散熱密度將大大增加[1]。此外，由于溫度和濕度是電信行業(yè)電子設(shè)備故障的兩個(gè)主要原因。  kjbaeedfwerfws