信越 X-23-8117散熱膏是一種加入大量導熱金屬氧化物填料的油脂狀材料，這種復合物具有高熱導率、低滲油量和良好的高溫穩定性。它有助于保持可靠的散熱器密封性，這將改善從電氣/電子元器件至散熱器或底盤之間的熱傳遞。
主要用途
1.晶體管
2.CPU散熱用
3.二極管整流組件
4.熱變電阻及各種要求有效泠卻的散熱裝置
特點
信越 X-23-8117長期現貨供應的一款主打產品，此產品添加了高導熱性填充劑的有機硅合成油，熱傳導性能，最適宜作為CPU、MPU的TIM-1散熱材料。側重于高導熱性和操作性，添加了大約2%的異烷烴。
信越 X-23-8117產品提供了大量制定強調熱傳導系數高，易于加工之CPU、VGA CHIP等導熱接口、LED發光二極管導熱、電源組件的絕緣導熱接口材、不規則空間的導熱用黏土等;
因信越 X-23-8117熱傳導系數高，因此是作為主CPU的熱界面材料，微處理器和圖形處理器的理想選擇。
一般特性
項目 單位 性能
外觀 灰色膏狀
比重 g/cm3 25℃ 2.55
粘度 pa·s 25℃ 180
離油度 %150℃/24小時 -
熱導率 W/m.k 4.0(6.0)*
體積電阻率 TΩ·m -
擊穿電壓 kV/mm0.25MM 測定界限以下
使用溫度范圍 ℃ -50~+120
揮發量 %150℃/24小時 2.58
低分子有機硅含油率 PP∑ MD3~D10 100以下
包裝
1KG
5.信越 X-23-7868-2D
概括：
添加了高導熱性填充劑的有機硅合成油， 熱傳導性能， 最適宜作為CPU、MPU的TIM-1散熱材料。側重于高導熱性和操作性， 添加了大約4%的異烷烴。
產品詳情
應用于高性能計算機CPU 主板上的散熱填充材料，這種類型的CPU相對升溫比較快，散發的熱量比較多，它所需要的散熱器及導熱硅脂的要求比較高。那么中對上述問題，信越有針對性的推出性價比比較高的一款導熱硅脂：SHINETSU信越X-23-7868-2D。
針對散熱器行業的市場情況，信越的導熱硅脂在高導方面是有許多優點，日本SHINETSU信越高性能導熱硅脂的型號包括：X-23-7783D、X-23-7762、G-751。
一般特性
項目 單位 性能
外觀 灰色膏狀
比重 g/cm3 25℃ 2.45
粘度 pa·s 25℃ 195
離油度
% 150℃/24小時 -
熱導率 W/m.k 5.5（6.3）*
體積電阻率 TΩ·cm -
擊穿電壓 kV/mm 0.25MM 測定界限以下
使用溫度范圍 ℃ -50~+120
揮發量 % 150℃/24小時 2.40
低分子有機硅含油率 PPM ∑ MD3~D10 100以下
