高價回收,信越X-23-7118高導熱硅脂

回收信越X-23-7762高導熱硅脂，X-23-8117散熱膏，G-746，ks-60，X-23-7762， X-23-8117，X-23-7868-2D，X-23-7783-D，X-23-7921-5， G-747，KS-612  

信越 X-23-8117散熱膏是一種加入大量導熱金屬氧化物填料的油脂狀材料，這種復合物具有高熱導率、低滲油量和良好的高溫穩(wěn)定性。它有助于保持可靠的散熱器密封性，這將改善從電氣/電子元器件至散熱器或底盤之間的熱傳遞。 

主要用途
1.晶體管

2.CPU散熱用

3.二極管整流組件

4.熱變電阻及各種要求有效泠卻的散熱裝置

特點

信越 X-23-8117長期現(xiàn)貨供應的一款主打產品，此產品添加了高導熱性填充劑的有機硅合成油，熱傳導性能，最適宜作為CPU、MPU的TIM-1散熱材料。側重于高導熱性和操作性，添加了大約2%的異烷烴。

信越 X-23-8117產品提供了大量制定強調熱傳導系數(shù)高，易于加工之CPU、VGA CHIP等導熱接口、LED發(fā)光二極管導熱、電源組件的絕緣導熱接口材、不規(guī)則空間的導熱用黏土等;

因信越 X-23-8117熱傳導系數(shù)高，因此是作為主CPU的熱界面材料，微處理器和圖形處理器的理想選擇。

一般特性
項目 單位 性能
外觀 灰色膏狀
比重 g/cm3  25℃ 2.55
粘度 pa·s 25℃ 180
離油度 %150℃/24小時 -
熱導率 W/m.k 4.0(6.0)*
體積電阻率 TΩ·m -
擊穿電壓 kV/mm0.25MM 測定界限以下
使用溫度范圍 ℃ -50~+120
揮發(fā)量 %150℃/24小時 2.58
低分子有機硅含油率 PP∑ MD3~D10 100以下

包裝

1KG



.信越 X-23-7868-2D
概括：
添加了高導熱性填充劑的有機硅合成油， 熱傳導性能， 最適宜作為CPU、MPU的TIM-1散熱材料。側重于高導熱性和操作性， 添加了大約4%的異烷烴。 
產品詳情
應用于高性能計算機CPU 主板上的散熱填充材料，這種類型的CPU相對升溫比較快，散發(fā)的熱量比較多，它所需要的散熱器及導熱硅脂的要求比較高。那么中對上述問題，信越有針對性的推出性價比比較高的一款導熱硅脂：SHINETSU信越X-23-7868-2D。

針對散熱器行業(yè)的市場情況，信越的導熱硅脂在高導方面是有許多優(yōu)點，日本SHINETSU信越高性能導熱硅脂的型號包括：X-23-7783D、X-23-7762、G-751。

   一般特性

項目 單位 性能
外觀 灰色膏狀
比重 g/cm3      25℃ 2.45
粘度 pa·s     25℃ 195
離油度
%     150℃/24小時 -
熱導率 W/m.k 5.5（6.3）*
體積電阻率 TΩ·cm -
擊穿電壓 kV/mm    0.25MM 測定界限以下
使用溫度范圍 ℃ -50~+120
揮發(fā)量 %    150℃/24小時 2.40
低分子有機硅含油率 PPM   ∑ MD3~D10 100以下






6.ShinEtsu 信越 X-23-7783-D
概括：
添加了高導熱性填充劑的有機硅合成油， 熱傳導性能， 最適宜作為CPU、MPU的TIM-1散熱材料。側重于高導熱性和操作性， 添加了大約4%的異烷烴。





產品詳情
導熱系數(shù)：>6.0w/mk

產品形態(tài)：灰色膏體粘稠

工作溫度：-40 - 200度  



產品說明



1.導入納米技術，細微分子能加強散熱效能，顛覆傳統(tǒng)導熱膏使用感之全新產品.

2.電器絕緣性及佳

3.超高導熱效率

4.其可輔助并提高CPU與VGA散熱器效能表現(xiàn)，兼顧散熱效能及運作安全

5.符合rohs/reach歐盟環(huán)保標準

保質：可于避光陰涼存放。

相關知識：納米導熱硅脂，納米是一種幾何尺寸的度量單位，1納米為百之一毫米，即1毫微米，也就是十億分之一米，略等于四十五個原子排列起來的長度。



   一般特性





項目 單位 性能
外觀 灰色膏狀
比重 g/cm3      25℃ 2.55
粘度 pa·s     25℃ 200
離油度
%     150℃/24小時 -
熱導率 W/m.k 4.5（6.0）*
體積電阻率 TΩ·cm -
擊穿電壓 kV/mm    0.25MM 測定界限以下
使用溫度范圍 ℃ -50~+120
揮發(fā)量 %    150℃/24小時 2.43
低分子有機硅含油率 PPM   ∑ MD3~D10 100以下


*溶劑揮發(fā)后的值