L 陶熙 TC-5888
概括：
灰色、觸變、非固化導(dǎo)熱化合物。導(dǎo)熱化合物被設(shè)計(jì)為提供用于冷卻模塊(包括計(jì)算機(jī)MPU和PO) 的有效熱傳遞。
產(chǎn)品詳情
陶熙TC-5888新型導(dǎo)熱硅脂，環(huán)保型，單組份、中等黏度、低揮發(fā)性有機(jī)化合物含量，無溶劑，彈塑性硅樹脂，抗磨損性，室溫固化或加熱加速固化。能為高階段微處理器封裝提供高導(dǎo)熱效能和低持有成本。
C-5888硅脂是針對(duì)服務(wù)器研發(fā)的高性能新型導(dǎo)熱化合物，導(dǎo)熱硅脂由導(dǎo)熱填料顆粒和經(jīng)優(yōu)化的有機(jī)硅聚合物配制而成，整體熱導(dǎo)率高達(dá)5.2W/mK，還可實(shí)現(xiàn)薄約20微米的界面厚度因面實(shí)現(xiàn)低熱0.05C-cm2/W)，能高效散熱。
此外，該導(dǎo)熱硅脂具有獨(dú)特的流變性能，在裝配過程中將自身流動(dòng)限制在目標(biāo)界面之內(nèi)。
優(yōu)勢(shì)
單組分材料：應(yīng)用材料時(shí)不需要固化。
優(yōu)異的停留能力：功能獨(dú)特的流變特性，限制其流量超過目標(biāo)界面一旦組裝.這種流動(dòng)特性使它有別于低粘度熱COM。當(dāng)在表面界面之間分配化合物時(shí)需要較厚的熱化合物層或更高的精度的應(yīng)用提供更大的控制。
熱穩(wěn)定性：在高溫下提供一致的性能和可靠性。
良好的加工性：相對(duì)于有競(jìng)爭(zhēng)力的熱化合物，提供低揮發(fā)性含量，允許更一致的流變性，應(yīng)用重復(fù)性，以及更容易的絲網(wǎng)印刷整體。
5.DOW SIL 陶熙 TC-5121C
概括：
綠色的黃色、可流動(dòng)的、非固化的導(dǎo)熱油脂/化合物,經(jīng)過優(yōu)化以幫助減少泵出適合用作各種中間到高端PCB系統(tǒng)的接口材料
產(chǎn)品詳情
典型應(yīng)用
適用于發(fā)熱量大的電子設(shè)備電子元器件通訊電源模塊等。LED驅(qū)動(dòng)模塊元器件與外殼的散熱;大功率LED產(chǎn)品如大功率LED投光燈、LED路燈、LED電源、LED水底景觀燈、LED點(diǎn)光源、PCB板與散熱鋁片等晶片和散熱片之間平面顯示器
特點(diǎn)
TC-5121C具有優(yōu)異的抗氧化、耐溶劑、耐臭氧等性能與塑料、金屬、鋁、陶瓷、無底漆具有極好的粘接性,是一種很容易用于網(wǎng)板或模板印刷的材料
典型性能
顏色：黃綠色
介電強(qiáng)度（KvMM）：2千伏/毫米
關(guān)杯閃點(diǎn)：100攝氏度
25攝氏度的密度：4.2
熱導(dǎo)性：2. 8 W/MK
粘度：85000 MPA.S
體積電阻系數(shù)：12E+012歐姆-厘米
