現貨供應貝格斯HF300P相變材料

單面帶膠或雙面均不帶膠

鋁箔基材（不需絕緣時） 

薄膜或玻纖基材（需絕緣時） 

無基材材料 

有保護膜的沖切片 

特別的粘性，適合常溫使用，不需預熱散熱片 

其各級分布如下：

HF105 鋁基膜材料，純導熱。高導熱及低熱阻，取代硅油安裝干凈，應用于電腦散熱器，大面積散熱，如IGBT。 

HF115-AC 玻纖基材加強性材料，單面帶膠，絕緣300VAC，低熱阻，65℃相變，應用于高級電腦散熱器，記憶器，高速CPU，IGBT等。 

HF225F-AC鋁基膜材料，單面帶膠，純導熱。高導熱及低熱阻，應用于高級電腦散熱器，記憶器，高速CPU等。  

HF625 PEN基膜材料，高絕緣強度，低熱阻，應用于高級電源，功率器件等。 

HF300P Kapton基膜材料，高絕緣強度，低熱阻，應用于高級電源，功率器件等。