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DEZ-R820型光學(xué)BGA焊臺的主要特點：

■光學(xué)對位系統(tǒng)

①采用高清CCD高精度光學(xué)對位系統(tǒng),確保元器件的精確貼裝；

②光學(xué)對位裝置采用手動控制；

■加熱系統(tǒng)

①熱風(fēng)、紅外混合型加熱方式，上部熱風(fēng)與下部熱風(fēng)加熱系統(tǒng)上下對中設(shè)計，確保溫度均勻；

②底部紅外加熱器采用陶瓷紅外加熱板，加熱均勻、穩(wěn)定，壽命持久；

③下部熱風(fēng)加熱系統(tǒng)可手動升降，可隨時調(diào)整加熱高度；

④采用高精度K型熱電偶閉環(huán)控制和PID參數(shù)自整定系統(tǒng)；

■操作和控制系統(tǒng)

①具有自動拆卸、自動焊接一鍵式操作，操作簡單；

②配置激光紅點定位，引導(dǎo)PCB快速定位；

③貼裝系統(tǒng)可以自動和手動搖桿控制，無需設(shè)置繁瑣參數(shù)；

④氣源供給采用進口雙滾珠軸流風(fēng)機，無需外接氣源；

⑤高清觸摸屏人機界面，界面簡潔、易用；

■安全系統(tǒng)

①貼裝頭內(nèi)置壓力檢測裝置，有效保護PCB及元器件安全；

②貼裝頭上下運動系統(tǒng)采用進口滾珠導(dǎo)軌，保證貼裝精度；

③運行過程中自動實時監(jiān)測各加熱器，超溫保護自動斷電，具有雙重超溫保護功能；

④設(shè)備具有異常報警和急停功能。

DEZ-R820型焊臺主要參數(shù)：

設(shè)備總功率：Max 5300W

使用電源：AC 220V 50/60Hz

上部加熱器：1200W

下部加熱器：1200W

底部紅外預(yù)熱：2700W

PCB尺寸：Max 415×370mm Min 10×10mm

PCB定位方式：V型槽和萬能夾具

溫度控制方式：K型熱電偶、閉環(huán)控制

適用芯片尺寸： 1×1～80×80mm

貼裝精度：±0.01mm

設(shè)備尺寸：L640×W630×H900mm

設(shè)備重量：約70KG