在PCB線路板表面處理工藝中，很多人不知道“噴錫”、“浸銀”和“浸錫”，覺得都差不多。那么，PCB線路板表面處理工藝“噴錫”、“浸銀”和“浸錫”的區別在哪？
以下是幾種常見PCBA表面處理工藝的對比：
1.熱風整平（噴錫）
優點：價格較低，焊接性能佳，能有效防止銅氧化，形成的錫層可在回流焊時與元器件引腳良好融合，減少虛焊、假焊問題，適合大規模生產.
缺點：表面平整度較差，不適合焊接細間隙引腳及過小元器件，加工中易產生錫珠導致短路，用于雙面SMT工藝時，第二面回流焊易使噴錫重新熔融產生錫珠，影響焊接.
2.有機涂覆（OSP）
優點：工藝簡單、成本低廉，能在銅和空氣間形成阻隔層，防止銅氧化，且在焊接高溫時可被助焊劑迅速清除，不影響焊接，過期的電路板也可重新處理.
缺點：容易受到酸及濕度影響，存放時間不宜超過三個月，否則需重新處理，作為絕緣層的OSP，測試點需印錫膏去除該層才能進行電性測試.
3.化學鍍鎳/浸金
優點：能在銅面上形成厚厚的鎳金合金，可長期保護PCB，電性能良好，具有優秀的抗氧化性、可焊性和環境忍耐性，適合焊接細間隙引腳及焊點較小的元器件，可為COB打線的基材.
缺點：成本高，焊接強度相對較差，使用無電鍍鎳制程易產生黑盤問題，鎳層會隨時間氧化，長期可靠性欠佳.
4.浸銀
優點：工藝簡單快速，幾乎是亞微米級的純銀涂覆，可提供良好的電性能和可焊性，即使在惡劣環境中也能保持，共面性好.
缺點：銀層下無鎳，物理強度不如化學鍍鎳/浸金，暴露在潮濕環境下易產生電子遷移，不過添加有機成分可降低此問題.
5.浸錫
優點：錫層能與任何類型焊料匹配，具有良好的熱穩定性和可焊性，能形成平坦的銅錫金屬間化合物，無熱風整平的平坦性問題和化學鍍鎳/浸金的金屬間擴散問題.
缺點：壽命短，存放于高溫高濕環境下時，Cu/Sn金屬間化合物會增長導致失去可焊性，因此浸錫板存儲時間有限.
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