SMT貼片加工對PCB的基本要求

SMT貼片加工對PCB的基本要求

SMT貼片加工是將電子元器件焊接到PCB上，那么在進行貼片加工之前都是需要對PCB進行檢測，挑選以符合SMT生產要求的PCB，并且把不合格的退回PCB供應商，PCB的具體要求可以參考IPc-a-610c 國際通用電子行業組裝標準，下面是一些SMT貼片加工對PCB的基本要求。

外觀與平整度

表面平整光滑：PCB板應無翹曲、高低不平，否則在錫膏印刷和貼片時可能出現裂痕、影響鋼網和刮刀壽命等問題。

無污垢和氧化層：表面不能有污垢、銹斑、氧化等，以免影響定位、貼裝和焊接質量。

清潔度良好：能承受清潔劑清洗，在液體中浸漬5分鐘表面不產生不良，且有良好的沖載性。

尺寸與形狀

合適的外形尺寸：一般尺寸在50×50~350×250mm，但不同SMT設備要求有差異，設計時需考慮設備的最大和最小貼裝尺寸。

規則的形狀：通常為矩形，長寬比為3：2或4：3，長寬比例較大時容易產生翹曲變形。

傳送邊要求：傳送邊不能有缺口，拐角要做圓形倒角，元器件最外側距傳送邊≥3mm，盡量保證5mm，否則需加工藝邊。

板材與性能

導熱性良好：導熱系數一般在0.2-0.8W/(K·m)，整個PCB平均導熱系數約6.5W/(m·K)，以便在回流焊和波峰焊時受熱均勻。

耐熱性達標：無鉛工藝回流焊接溫度達217~245℃，持續30~65s，PCB耐熱性要達到260攝氏度持續10s。

銅箔粘合強度足夠：銅箔的粘合強度要達1.5kg/cm2，防止外力作用導致銅箔脫落。

良好的導電性：作為電子元器件的載體，PCB需依靠線路導通實現元器件間連接，線路不能有斷路等問題。

Mark點設置

形狀與大小：形狀標準有圓形、正方形、三角形等，大小在1.0~2.0mm。

表面要求：表面平整、光滑、無氧化、無污物，與周圍顏色有明顯差異。

位置要求：距離板邊3mm以上，周圍5mm內不能有類似mark點、過孔、測試點等，為避免進板方向錯誤，左右兩邊mark點與板緣位置差別應在10mm以上。

拼版設計

板邊寬度與間距：拼版的板邊寬度3~5mm，間距在1.6mm以上。

彎曲與扭曲度：向上彎曲程度<1.2mm，向下彎曲程度<0.5mm，扭曲度最大變形高度÷對角長度<0.25。

分板方式：拼板之間可采用V形槽、郵票孔或沖槽等，建議同一板只用一種分板方式。

焊盤設計

尺寸與形狀：焊盤尺寸要合適，不能過大或過小，形狀需符合元器件封裝要求，參照數據手冊設計。

無過線孔與漏錫孔：焊盤上不能有過線孔，元器件焊盤邊不能有漏錫孔，避免焊接時出現錫珠、短路等問題。

阻焊與絲印

阻焊層：阻焊層不能高于焊盤，且平坦，不影響焊盤，以保證錫膏印刷和焊接的準確性。

絲印清晰：絲印要清晰可見，方便設備和操作員準確檢測元器件位置和焊盤方向。

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