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          PCBA加工中產生不良的原因有哪些?

          發布日期:2024-12-06 11:18:06  瀏覽次數:618

          PCBA加工中產生不良的原因有哪些?

           

          隨著電子制造業的不斷發展,PCBA加工服務已經成為主流的生產方式。然而,在實際生產過程中,不良品的出現是無法完全避免的。不良品不僅影響生產效率,更直接關系到產品質量和客戶滿意度。因此,了解并控制不良品的產生原因至關重要。

           

          PCBA加工中產生不良的原因主要有以下幾方面:

           

          1.焊接問題

          - 虛焊:焊膏量不足、焊接時間過短或過長、助焊劑用量不足或還原性不良、烙鐵頭溫度異常、電子元件引腳氧化、錫膏質量不好等,都會導致虛焊.

          - 冷焊:焊接溫度過低,使焊接材料未完全熔化,造成焊點表面粗糙、無光澤.

          - 連焊:焊膏涂抹過多、相鄰元器件引腳過近、鋼網與PCB板間距過大導致錫膏印刷過厚、元件貼裝高度設置過低將錫膏擠壓、回焊爐升溫過快、元件貼裝偏移、鋼網開孔不佳等,都可能造成連焊.

          - 焊盤剝離:焊盤受到高溫影響,與印刷電路板剝離,易引發元器件斷路故障.

          - 焊點發白:電烙鐵溫度過高或加熱時間過長,會使焊點強度不夠,易受外力作用引發元器件斷路故障.

           

          2.翹立問題

          銅鉑兩邊大小不一產生拉力不均;預熱升溫速率太快;機器貼裝偏移;錫膏印刷厚度不均;回焊爐內溫度分布不均;錫膏印刷偏移;機器軌道夾板不緊導致貼裝偏移等,均會導致元件翹立.

           

          3.偏移問題

          電路板上的定位基準點不清晰;電路板上的定位基準點與網板的基準點沒有對正;電路板在印刷機內的固定夾持松動,定位頂針不到位等,會造成元件偏移.

           

          4.缺件問題

          真空泵碳片不良真空不夠;吸咀堵塞或吸咀不良;元件厚度檢測不當或檢測器不良;貼裝高度設置不當等,都可能導致缺件.

           

          5.設計問題

          - 電磁問題:電磁干擾和電磁兼容設計不合理,如PCB上90度角的元件過多等,會導致電磁兼容性差,影響PCBA性能.

          - 模塊密度過高:PCB上元件布局過密,散熱不良,易造成局部過熱,損壞元件及線路,影響PCBA正常工作.

          - 焊盤設計不當:如焊盤間距過小等,易導致短路、錫珠等不良現象.

           

          6.環境問題

          - 潮濕:濕度大的環境中,PCB易吸潮,引發短路、腐蝕等問題,影響PCBA性能和壽命.

          - 灰塵:灰塵進入PCBA會造成短路、接觸不良等故障,降低PCBA的可靠性.

          - 溫度: 高溫環境會使元件性能下降、加速老化,低溫則可能使焊點脆化開裂,影響PCBA的穩定性.

           

          7.元器件問題

           

          - 質量問題:元器件本身存在缺陷、參數不合格等,如電阻、電容、電感等元器件的失效,會導致PCBA出現故障.

          - 引腳氧化:元器件引腳氧化會影響焊接質量,導致虛焊、空焊等不良現象.

           

          PCBA加工過程中不良品的產生原因是多方面的,需要從元器件、PCB、焊接工藝、設備、人為操作、環境和物料管理等多個方面入手,采取相應的預防和改善措施。通過全面的分析和有效的控制,可以最大程度地減少不良品的產生,提高產品質量和客戶滿意度。

           

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