PCBA加工老化測(cè)試是一種檢驗(yàn)PCBA產(chǎn)品質(zhì)量和可靠性的測(cè)試。
在PCBA生產(chǎn)過(guò)程中，電子元件被貼片安裝到印刷電路板上。老化測(cè)試就是對(duì)這些組裝好的PCBA進(jìn)行長(zhǎng)時(shí)間通電運(yùn)行。這是因?yàn)閯偵a(chǎn)出來(lái)的PCBA可能存在一些潛在的缺陷，如元件的早期失效、焊接點(diǎn)的虛焊等問(wèn)題。通過(guò)模擬產(chǎn)品在實(shí)際使用中的長(zhǎng)時(shí)間工作狀態(tài)，加速這些潛在問(wèn)題的暴露。比如讓PCBA在高溫環(huán)境下持續(xù)通電工作數(shù)小時(shí)甚至數(shù)天，觀察其性能是否穩(wěn)定，有沒(méi)有出現(xiàn)短路、斷路或者參數(shù)漂移等情況，以此來(lái)保證產(chǎn)品的質(zhì)量和可靠性。
PCBA加工老化測(cè)試的標(biāo)準(zhǔn)主要有以下幾種：
1.低溫工作標(biāo)準(zhǔn)
將PCBA板置于-10±3℃的溫度下1h后，在187V和253V的額定負(fù)載條件下，通電運(yùn)行所有程序，要求程序正確無(wú)誤.
2.高溫工作標(biāo)準(zhǔn)
把PCBA板放在80±3℃的環(huán)境中，帶187V和253V負(fù)載，通電運(yùn)行所有程序，程序需保持正確.
3.高溫高濕工作標(biāo)準(zhǔn)
將PCBA板放置在溫度65±3℃、濕度90-95%的條件下48h，帶額定負(fù)載通電運(yùn)行各程序，各程序要正確無(wú)誤.
此外，不同的行業(yè)和應(yīng)用領(lǐng)域還會(huì)參考相關(guān)的國(guó)際/國(guó)內(nèi)標(biāo)準(zhǔn)，如IPC-9201、MIL-STD-202、JEDC J-STD-020等，這些標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了具體的測(cè)試條件和通過(guò)/失敗準(zhǔn)則.
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