根據英國市場研究公司Technavio發(fā)布的報告，2021-2025年期間，全球SMT貼裝設備市場預計將增長6.2746億美元，到2024年，市場將以6.04%的年復合增長率增長。基于對各個地區(qū)及其對全球市場的貢獻的分析，Technavio估計中國、美國、德國、日本和英國仍將是SMT貼裝設備的頭部市場。到2024年，消費電子、汽車、通信等細分市場將成為市場的主要推動力之一，預計將對終端用戶產生重大影響。
1.高精度與柔性化
電子設備向高精度、高速易用、更環(huán)保及更柔性方向發(fā)展，以適應行業(yè)競爭、新品上市周期縮短和環(huán)保要求。貼片頭功能頭可自動切換，且能實現(xiàn)點膠、印刷、檢測反饋，貼裝精度穩(wěn)定性更高，部品和基板窗口兼容性更強.
2.高速化與小型化
為實現(xiàn)高效率、低功率、少占空間和低成本，貼片效率與多功能雙優(yōu)的高速多功能貼片機需求增多，多軌道、多工作臺貼裝生產模式生產率可達100000cph左右，設備占地尺寸和耗能功率不斷減小.
3.半導體封裝與SMT融合
電子產品小型化、多功能化和元件精密化，促使半導體封裝與表面貼裝技術融合。如POP工藝技術、三明治工藝在高端智能產品廣泛應用，多數品牌貼片機公司提供倒裝芯片設備等.
4.智能化與自動化
工業(yè)4.0和中國制造2025等理念推動，SMT設備與人工智能、物聯(lián)網等技術結合，實現(xiàn)自動化生產、智能檢測和故障預測等功能，提高生產效率和質量，降低人工成本.
5.綠色制造
電子行業(yè)對可持續(xù)發(fā)展重視度提高，SMT裝備制造商注重環(huán)保，研發(fā)節(jié)能、低污染設備，減少能源消耗和有害物質排放，如采用環(huán)保型焊料、優(yōu)化設備能耗管理等.
6.先進檢測技術集成
為保證電子產品質量，先進檢測技術如3D SPI、AOI、AXI等與SMT設備深度融合，實現(xiàn)在線實時檢測和反饋，提高缺陷檢測率和準確性，平衡檢測精度與速度.
7.系統(tǒng)集成化
SMT裝備向組裝、物流裝連、封裝、測試一體化系統(tǒng)發(fā)展，通過MES等系統(tǒng)實現(xiàn)全流程追溯和管控，提高生產協(xié)同性和效率，優(yōu)化生產流程.