PCB噴錫的工藝流程主要有哪些？
1.噴錫前處理
清洗：使用化學清洗劑或物理方法，如超聲波清洗等，徹底清除PCB表面的灰塵、油污、氧化物及其他雜質，確保表面清潔.
微蝕：通過微蝕液對銅面進行輕微腐蝕，去除表面的氧化層，同時使銅面粗化，增強錫層與銅面的結合力.
預熱：將PCB板加熱至一定溫度，一般為80℃-120℃，以去除水分、提高助焊劑的活性和錫的潤濕性，縮短浸錫時間，減少熱沖擊，避免孔塞或孔小等問題.
涂覆助焊劑：在PCB表面均勻涂覆一層助焊劑，助焊劑可以幫助去除金屬表面的氧化物，提高錫的流動性和可焊性，同時防止在噴錫過程中再次氧化.
2.噴錫施工
浸錫：將經過前處理的PCB板短暫地浸入高溫液態的錫爐中，使PCB表面的銅箔與錫液充分接觸，確保所有暴露的銅表面都能沾附上足夠的錫.
熱風整平：使用高溫高壓的熱風刀對浸錫后的PCB表面進行吹掃，將多余的錫鉛刮除，使錫層表面更加平整光滑，同時也有助于錫層與銅箔之間形成良好的合金層，提高焊接性能.
3.噴錫后處理
冷卻：將噴錫后的PCB板放置在冷卻架上自然冷卻，或使用風冷、水冷等方式加速冷卻，使錫層快速凝固，固定錫層的形狀和結構.
清洗：使用清洗劑對PCB板進行清洗，去除表面殘留的助焊劑、錫渣等雜質，防止其對PCB板的性能和可靠性產生影響.
檢測：對噴錫后的PCB板進行外觀檢查、尺寸測量、電氣性能測試等，檢查錫層的厚度、平整度、光澤度是否符合要求，是否存在短路、開路、虛焊等缺陷.