- 產(chǎn)品
- 供應(yīng)
- 公司
- 新聞
|
|
||||||||||||||||||||||||||||
配線說明及報(bào)價(jià)：
1.2米半自動(dòng)錫膏印刷機(jī)+ 1.2米接駁臺(tái) + LED多功能貼片機(jī) + 1.2米接駁臺(tái) + 8溫區(qū)無鉛回流焊
整線造價(jià)低于55萬(wàn)人民幣。
產(chǎn)品詳情：
一、多功能視覺LED貼片機(jī)：SKM-898-06-LED
1、LED貼片機(jī)可貼裝多種元器件：各種電阻、電容、IC、BGA、QFP、CFP、&mu，BGA。
2、LED貼片機(jī)視覺識(shí)別技術(shù)應(yīng)用：六咀視覺全自動(dòng)貼片機(jī)，視覺識(shí)別軟件技術(shù)，采取不停步快速拍攝定位技術(shù)，實(shí)現(xiàn)光學(xué)影像撲捉定位、飛行對(duì)中；
3、磁懸浮直線電機(jī)驅(qū)動(dòng)的應(yīng)用，改進(jìn)了原有伺服旋轉(zhuǎn)式電機(jī)絲桿鏍母存在速度低、噪音大的缺點(diǎn)。直線電機(jī)應(yīng)用的是磁懸浮技術(shù)，運(yùn)動(dòng)時(shí)無摩擦，無阻力，速度高，使用壽命長(zhǎng)。
4、LED貼片機(jī) 內(nèi)置AOI檢測(cè)功能：貼片機(jī)在貼裝前對(duì)印刷錫膏的品質(zhì)進(jìn)行檢查；在貼裝后對(duì)貼裝元器件的精度及錯(cuò)漏檢查。（選配功能）
5、貼片機(jī)裝備兩套高分辨率的影像系統(tǒng)，分別對(duì)PCB板，CHIP及IC進(jìn)行定位; 。
6、貼片機(jī)采用柔性上頂下壓，前后頂緊方法，挾持PCB，保證PCB挾緊后不變形。
7、LED貼片機(jī)電機(jī)使用輕量化設(shè)計(jì)概念，可大幅減少機(jī)器運(yùn)動(dòng)部分重量，由此而使機(jī)器運(yùn)作時(shí)消耗的功率也大幅降低到只有普通貼片機(jī)的1/4消耗，耗電可達(dá)普通貼片機(jī)1/4以下；
8、LED貼片機(jī)可貼裝0402－40mmIC組件，最佳可實(shí)現(xiàn)15000CPH貼片速度；
9、雙邊送料器座：LED貼片機(jī)雙邊最多可放80個(gè)8mm送料器。
二、1.2米半自動(dòng)錫膏印刷機(jī)：SKP-828
針對(duì)LED與顯視屏行業(yè)設(shè)計(jì)可以直接印刷機(jī)較長(zhǎng)較大的PCB板，無需再用人工手動(dòng)印刷，印刷面積可達(dá)350*1200MM。PC自動(dòng)化控制。
2、通過連線信號(hào)，與貼片機(jī)通訊，自動(dòng)地送板到貼片機(jī)，提高貼片機(jī)效率
3、微分步進(jìn)電機(jī)驅(qū)動(dòng)，運(yùn)行速度快，穩(wěn)定性強(qiáng)。
4、使用懸浮刮刀設(shè)計(jì)，可自動(dòng)平衡刮刀壓力，使印刷更均勻，刮刀更耐用。
5、慢速離板功能，有效避免線路板橋接或短路，保障及提高印刷效果。
6、刮刀使用特種材料及加工工藝，比普通鋼材耐用5——10倍
7、磁性活動(dòng)頂針設(shè)計(jì)，可印刷雙面線路板。
8、雙重定位模式：板邊定位與定位孔點(diǎn)定位，定位更簡(jiǎn)單，快捷精準(zhǔn)。
9、PC控制，電腦自動(dòng)化操作。
10、活動(dòng)式固定鋼網(wǎng)架設(shè)計(jì)，可根據(jù)不同產(chǎn)品自由調(diào)節(jié)移動(dòng)網(wǎng)架位置及大小。
11、雙刮刀設(shè)計(jì)，針對(duì)PCB板精密度要求可設(shè)置運(yùn)行速度，印刷更均勻，精度更高。
12、活動(dòng)式自動(dòng)感應(yīng)裝置，根據(jù)不同PCB規(guī)格設(shè)置感應(yīng)位置，使刮刀運(yùn)行距離與PCB板對(duì)應(yīng)，提高工作效率。
13、可印刷范圍：1200*350mm各類PCB，FPC
14、設(shè)備尺寸：1550(L)*900(W)*1450(H) mm
三、環(huán)保中型八溫區(qū)無鉛回流焊錫機(jī)：SKRF0808
1)采用長(zhǎng)城液晶電腦+三菱PLC智能化控制系統(tǒng),控溫精度高±1-2℃（如果電腦意外死機(jī)，可實(shí)現(xiàn)脫機(jī)工作，不影響生產(chǎn)），保證控制系統(tǒng)穩(wěn)定可靠;
(2)Windows2000操作界面,功能強(qiáng)大,操作簡(jiǎn)便;
(3)上爐體開啟采用氣缸自動(dòng)頂升機(jī)械,確保安全可靠;
(4)配備網(wǎng)帶張緊裝置,運(yùn)輸平穩(wěn)、不抖動(dòng)、不變形，保證PCB運(yùn)輸順暢;同步導(dǎo)軌傳輸機(jī)構(gòu)（可與全自動(dòng)貼片機(jī)在線接駁）,確保導(dǎo)軌調(diào)寬精確及高使用壽命;
(5)自動(dòng)控制潤(rùn)滑系統(tǒng),可通過設(shè)置加油時(shí)間及加油量,自動(dòng)潤(rùn)滑傳輸鏈條;
(6)所有加熱區(qū)均由電腦進(jìn)行PID控制（上層溫區(qū)及下層溫區(qū)實(shí)行獨(dú)立溫控，可分溫區(qū)單獨(dú)開啟。可分區(qū)加熱,以減小起動(dòng)功率）;
(7)網(wǎng)/鏈傳輸由電腦進(jìn)行全閉環(huán)控制,可滿足不同品種的PCB同時(shí)生產(chǎn);
(8)具有故障聲光報(bào)警功能;
(9)設(shè)有漏電保護(hù)器,確保操作人員及控制系統(tǒng)安全;
(10)內(nèi)置UPS及自動(dòng)延時(shí)關(guān)機(jī)系統(tǒng),保證PCB及回流焊機(jī)在斷電或過熱時(shí)不受損壞;采用美國(guó)HELLER世界領(lǐng)先熱風(fēng)循環(huán)加熱方式，高效增壓式加速風(fēng)道,大幅度提高循環(huán)熱空氣流量,升溫迅速（約20分鐘）,熱補(bǔ)償效率高,可進(jìn)行高溫焊接及固化;
(11)上層及下層每個(gè)溫區(qū)設(shè)有獨(dú)立測(cè)溫感應(yīng)傳感器，實(shí)時(shí)監(jiān)控及補(bǔ)償各溫區(qū)溫度的平衡;
(12)擁有密碼管理的操作系統(tǒng),防止無關(guān)人員改動(dòng)工藝參數(shù),操作記錄管理可追溯工藝參數(shù)的改動(dòng)過程,方便改善管理.可存儲(chǔ)用戶現(xiàn)有的溫度速度設(shè)置及其設(shè)置下的溫度曲線,并可對(duì)所有數(shù)據(jù)及曲線進(jìn)行打印;
(13)集成控制窗口,電腦開關(guān)、測(cè)試曲線、打印曲線及傳輸數(shù)據(jù)均可方便操作,設(shè)計(jì)人性化。配有三通道溫度曲線在線測(cè)試系統(tǒng)，可隨時(shí)檢測(cè)焊接物體的實(shí)際受溫曲線（無須另配溫度曲線測(cè)試儀）;
(14)來自國(guó)際技術(shù)的急冷卻系統(tǒng),采用放大鏡式集中高效急冷,冷卻速度可達(dá)3.5~6℃/秒,管理十分方便;外置強(qiáng)制冷卻裝置，確保焊點(diǎn)結(jié)晶效果（Option選配項(xiàng)，標(biāo)準(zhǔn)配置為強(qiáng)制自然風(fēng)冷）；
(15)松香回收系統(tǒng)：松香定向流動(dòng),更換清理十分方便.采用專用管道傳送廢氣,終身免維護(hù);
特制增壓式運(yùn)風(fēng)結(jié)構(gòu)及異形發(fā)熱絲設(shè)計(jì)，無噪音、無震動(dòng)，擁有極高的熱交換率,元件底部與PCB板之間產(chǎn)生的溫差△t極小,最符合無鉛制程嚴(yán)格的要求,尤其針對(duì)高難度焊接要求的無鉛產(chǎn)品.
