松下貼片機(jī)，PANASONICS貼片機(jī)，松下貼片機(jī)廠家服務(wù)

設(shè)備號(hào) MSF 貼片機(jī)

詳細(xì)信息
速度0.094秒/點(diǎn)，能實(shí)現(xiàn)從微芯片、CSP 到接插件的貼裝,
最大元件搭載數(shù)量96（192雙卡料架）基板更換時(shí)間3.2秒。

設(shè)備號(hào) CM202 貼片機(jī)
詳細(xì)信息

理論速度0.088秒/點(diǎn),4組貼片頭,每組6個(gè)吸嘴。,能實(shí)現(xiàn)從0201到大尺寸SOP的貼裝.
是高速多功能貼片機(jī).最大搭載元件種類104種(208種雙卡料架）,采用更精確的2D 系統(tǒng)可以貼裝BGA CSP QFP P

設(shè)備號(hào) CM402貼片機(jī)

詳細(xì)信息

模組式貼片機(jī) 理論速度0.06秒/點(diǎn)。,4個(gè)貼片頭,每組8個(gè)吸嘴,
能實(shí)現(xiàn)從0201到32MM QFP的貼裝.同時(shí)搭載反射與透射兩種識(shí)別方式,是高速多功能貼片機(jī).8MM電動(dòng)料架，
可以貼裝BGA CSP QFP P.

設(shè)備號(hào) HT122 貼片機(jī)

詳細(xì)信息

理論速度0.066秒/點(diǎn),18個(gè)貼片頭,最多搭載6種吸嘴,能實(shí)現(xiàn)從0201到32MM QFP的貼裝.
同時(shí)搭載反射與透射兩種識(shí)別方式,是高速多功能貼片機(jī).最大搭載元件種類300種,
采用更精確的同軸識(shí)別系統(tǒng)可以貼裝BGA CSP QFP P.

設(shè)備號(hào) MSR 貼片機(jī)

詳細(xì)信息

理論速度0.08秒/點(diǎn),16個(gè)貼片頭,最多搭載6種吸嘴,能實(shí)現(xiàn)從0201到32MM QFP的貼裝,
同時(shí)搭載反射與透射兩種識(shí)別方式,是高速多功能貼片機(jī).最大搭載元件種類300種,
采用更精確的同軸識(shí)別系統(tǒng)可以貼裝BGA CSP QFP P

設(shè)備號(hào) MV2F 貼片機(jī)

詳細(xì)信息

理論速度0.1秒/點(diǎn),12個(gè)貼片頭,最多搭載5種吸嘴,能實(shí)現(xiàn)從1005到32MM QFP的貼裝.
同時(shí)搭載反射與透射兩種識(shí)別方式,是高速多功能貼片機(jī).最大搭載元件種類300種

設(shè)備號(hào) MV2C 貼片機(jī)

詳細(xì)信息

理論速度0.14秒/點(diǎn),12個(gè)貼片頭,最多搭載5種吸嘴,能實(shí)現(xiàn)從1005到32MM QFP的貼裝.
同時(shí)搭載反射與透射兩種識(shí)別方式,是高速多功能貼片機(jī).最大搭載元件種類300種

設(shè)備號(hào) MV2C-A 貼片機(jī)詳細(xì)信息

理論速度0.14秒/點(diǎn),12個(gè)貼片頭,最多搭載5種吸嘴,能實(shí)現(xiàn)從1005到32MM QFP的貼裝.
同時(shí)搭載反射與透射兩種識(shí)別方式,是高速多功能貼片機(jī).最大搭載元件種類300種,與MV2C的區(qū)別為PCB皮帶傳送,
傳送方向可以切換

設(shè)備號(hào) MV2VB 貼片機(jī)

詳細(xì)信息

理論速度0.1秒/點(diǎn),12個(gè)貼片頭,最多搭載5種吸嘴,能實(shí)現(xiàn)從1005到32MM QFP的貼裝.
同時(shí)搭載反射與透射兩種識(shí)別方式,是高速多功能貼片機(jī).最大搭載元件種類300種.電腦系統(tǒng)管理,
更高級(jí)的識(shí)別系統(tǒng)能實(shí)現(xiàn)0201的元件貼裝

設(shè)備號(hào) MSH3高速機(jī) 貼片機(jī)

詳細(xì)信息

理論貼片速度0.075秒/點(diǎn),共16個(gè)貼片頭,每個(gè)頭搭載2種吸嘴,實(shí)現(xiàn)從1005到18MM QFP的高精度貼裝.
采用反射的識(shí)別方式實(shí)現(xiàn)高速高精度的貼裝,最大搭載元件150種,75+75站

設(shè)備號(hào) MMCG3 貼片機(jī)

詳細(xì)信息

理論貼片速度0.2秒,雙頭并且每頭搭載10個(gè)吸嘴實(shí)現(xiàn)同時(shí)吸著,
使用雙料架最多搭載40種元件并可以實(shí)現(xiàn)不停機(jī)換料,插入MV2F等高速機(jī)生產(chǎn)線傳送部分內(nèi),實(shí)現(xiàn)零空間.

設(shè)備號(hào) MPAG3貼片機(jī)

詳細(xì)信息

單頭3吸嘴式貼片頭同時(shí)吸件識(shí)別，搭載2D或3D搞精度攝像機(jī)，
自送式料架，實(shí)現(xiàn)片狀原件0.8秒/點(diǎn)，IC 1.0秒/點(diǎn)的高速貼裝.

設(shè)備號(hào) MPAV2B 貼片機(jī)

詳細(xì)信息

理論貼片速度片裝元件0.44秒,QFP貼裝速度0.53秒/點(diǎn),4頭同時(shí)吸著并全識(shí)別的貼片方式,
搭載2D與3D的飛行掃描系統(tǒng),反射與透過(guò)兩種識(shí)別方式.從微小的1005到最長(zhǎng)150MM的插座,
貼片種類:電阻 電容 電解 SOP BGA CSP 圓柱玻璃二極管 插座等異型元件.
最小可以貼裝0.3間距的QFP.VCM音圈馬達(dá)實(shí)現(xiàn)連接器插入和裸芯片貼裝

設(shè)備號(hào) MPAG1 貼片機(jī)
詳細(xì)信息
理論貼片速度0.48秒,從微小的1608到最長(zhǎng)50MM的QFP,
貼片種類:電阻 電容 電解 SOP BGA CSP 圓柱玻璃二極管、插座等異型元件。

設(shè)備號(hào) MPAV 貼片機(jī)

詳細(xì)信息

理論貼片速度0.48秒,QFP貼裝速度0.1秒/點(diǎn),雙頭全識(shí)別的貼片方式,
搭載反射與透過(guò)兩鐘識(shí)別方式.從微小的1005到最長(zhǎng)150MM的插座,
貼片種類:電阻 電容 電解 SOP BGA CSP 圓柱玻璃二極管 插座等異型元件.最小可以貼裝0.3間距的QFP

設(shè)備號(hào) HDPG3 貼片機(jī)

詳細(xì)信息

理論點(diǎn)膠速度0.12秒/點(diǎn),有點(diǎn)膠面積識(shí)別功能,全軸司服馬達(dá)實(shí)現(xiàn)高速高精度點(diǎn)膠,
帶有溫度控制系統(tǒng)提高生產(chǎn)性,電腦操作系統(tǒng)。

設(shè)備號(hào) HDF 松下點(diǎn)膠機(jī)

詳細(xì)信息

理論點(diǎn)膠速度0.07秒/點(diǎn),有點(diǎn)膠面積識(shí)別功能,全軸司服馬達(dá)實(shí)現(xiàn)高速高精度點(diǎn)膠,帶有溫度控制系統(tǒng)提高生產(chǎn)性,
電腦操作系統(tǒng)。

松下貼片機(jī)ht121-cm202-cm402