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【高導熱電子硅膠產品特點】
● 具有優異的導熱性能（散熱性能），固化后的導熱系數[W/(m·k)]達到1.1~1.3，為電子產品提供了高保障的散熱系數，為電子產品（尤其是需要高散熱產品）在使用過程中的穩定起到保障作用，提高了產品的使用性能及壽命；
● 具有優越的電氣性，耐老化、抗冷熱交變性能、防潮不溶脹、電絕緣性能，功率衰退率、防震、防水、吸振性及穩定性，增加了電子產品在使用過程中的安全系數；
● 具有卓越的粘接強度，尤其對電子元器件、鋁、PVC、PBT等塑料等具有良好的附著力，同時起到既具有優異的密封性、又具有優異的粘接和導熱作用；
● 固化速度快，易于擠出，但不流淌，操作方便，可手動施膠也可機械施膠，不漏膠，滿足任何工作環境及工況場所，具有簡易、方便施膠的好處；
● 是一種無毒、無刺激性氣體釋放、無溶劑、無腐蝕、無污染、更安全環保，已通過歐盟RoHS標準，同時讓工況操作人員和使用電子產品的消費者用得放心，為安全環保提供了雙重保障；
● 具有優異的耐高低溫性能，短期耐300度高溫，長期耐高溫280度，耐低溫－60度；
【高導熱電子硅膠產品應用】
● LED驅動模塊元器件與外殼的散熱粘結固定；大功率LED產品的施膠，如大功率LED投光燈、LED路燈、LED電源、LED水底景觀燈、LED點光源、LED室內筒燈等與支架粘接、PCB板與散熱鋁片粘接固定等的用膠；
● 因膠對金屬表面有很強的附著力，不易剝落，被廣泛用于PTC片與鋁散熱片的粘結、密封，以及傳感器表面插件線或片的涂敷、固定；
● 主要應用在CPU散熱器，晶閘管、晶片與散熱片之間的散熱，電熨斗底板散熱用導熱膠，變壓器的導熱和電子元件固定，接著與填充；
● 廣泛替代常用的導熱材料，如導熱硅脂（缺點：不定型、不粘接、不密封）和導熱硅膠片、導熱硅膠墊、導熱矽膠片（缺點：需固定、難絕緣、安裝復雜）；
● 導熱硅膠代替了傳統的卡片和螺釘連接方式；
● 請注意硅膠不適用于聚碳酸酯（PC）和銅材料的應用。
【高導熱電子硅膠產品性能參數】
型 號 |
TG-916W |
TG-916B |
TG-916R |
TG-916H |
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固 化 前 |
外觀顏色 |
白色膏狀 |
黑色膏狀 |
紅色膏狀 |
灰色膏狀 |
粘度pa.s |
30000-100000 |
30000 |
100000 |
30000 |
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密 度 （g/cm3） |
1.6 |
1.6 |
1.6 |
1.6 |
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表干時間(25℃min) |
10-30 |
10-30 |
10-60 |
10-60 |
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固化機理 |
脫酮肟型 |
脫酮肟型 |
脫酮肟型 |
脫酮肟型 |
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固 化 后 |
抗拉強度mpa≥ |
2.5 |
2.5 |
2.5 |
2.5 |
扯斷伸長率﹪≥ |
25 |
25 |
25 |
25 |
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剝離強度（MPa≤） |
6 |
6 |
6 |
6 |
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邵氏硬度A≥ |
42 |
42 |
42 |
42 |
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介電強度KV/M |
20 |
20 |
20 |
20 |
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體積電阻率Ω.cm |
2X1014 |
2X1014 |
4X1014 |
4X1014 |
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導 熱 系 數 [W/（m·K）] |
≥1.2 |
≥1.2 |
≥1.2 |
≥1.2 |
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適用耐溫℃ |
-60℃～+300℃ |
-60℃～+300℃ |
60℃～+300℃ |
-60℃～+300℃ |
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完全固化時間D |
3-7 |
3-7 |
3-7 |
3-7 |
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包裝 |
100ml/支 100支/箱 300ml/支 50支/箱 |
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以上性能參數在25℃，相對濕度60%實驗環境中所檢測得出的數據，僅供客戶參考，并不能保證在特定環境下能達到全部數據，敬請客戶使用時，以測試數據準。
