測試治具的發展趨勢由廣州過爐治具【捷甫】提供

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測試治具的發展趨勢
在過去的兩三年里，采用組合測試技術，特別是AXI/ICT組合測試復雜線路板的情況出現了驚人的增長，而且增長速度還在加快，因為有更多的深圳治具行業領先生產廠家意識到了這項技術的優點并將其投入使用。從目前應用情況來看，采用兩種或以上技術相結合的測試策略正成為發展趨勢。因為每一種技術都補償另一技術的缺點：從將AXI技術和ICT技術結合起來測試的情況來看，主要是以下兩個原因：
1.X射線主要集中在焊點的質量。它可確認元件是否存在，但不能確認元件是否正確，方向和數值是否正確。
2.ICT可決定元件的方向和數值但不能決定焊接點是否可接受，特別是焊點在封裝體底部的元件，如BGA、CSP等。
過爐治具第一品牌【捷甫】闡述隨著AXI技術的發展，目前AXI系統和ICT系統可以“互相對話”，這種被稱為“AwareTest”的技術能消除兩者之間的重復測試部分。通過減小ICT/AXI多余的測試覆蓋面可大大減小ICT的接點數量。這種簡化的ICT測試只需原來測試接點數的30%就可以保持目前的高測試覆蓋范圍，而減少ICT測試接點數可縮短ICT測試時間、加快ICT編程并降低ICT夾具和編程費用。

公司名稱：深圳市捷甫電子有限公司
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