DIP局部噴流拆焊臺(tái)TH200

產(chǎn)品價(jià)格：	30000/人民幣
最后更新：	2012-11-16 08:42:57
產(chǎn)品產(chǎn)地：	香港
發(fā)貨地：	香港或深圳都可以 (發(fā)貨期：當(dāng)天內(nèi)發(fā)貨)
供應(yīng)數(shù)量：	不限
有效期：	長期有效
最少起訂：	1
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公司基本資料信息

產(chǎn)品詳細(xì)說明

采用噴流錫液直接作用于焊點(diǎn)，主要適用于多引腳通孔元器件的拆、焊。
如DIP(雙列直插)IC、連接器、接插件等。焊接工作零件，不影響其它零件。

槽及發(fā)熱芯均由SUS316L制成。

品質(zhì),效能高,適合于無鉛焊接。數(shù)字溫度設(shè)定，實(shí)時(shí)溫度顯示。

CPU溫度控制器，精度±2°C。噴錫槽采用鑄鐵制成,高耐腐蝕。

采用噴流錫液直接作用于焊點(diǎn)，主要適用于多引腳通孔元器件的拆、焊。

如DIP(雙列直插)IC、連接器、接插件等。焊接工作零件，不影響其它零件。

可以設(shè)定錫波噴流時(shí)間，進(jìn)行定時(shí)焊接，確保PCB板及零件不受損傷。

可以根據(jù)工藝要求，設(shè)定噴流錫液的高度及流量。

配備安全回路，錫溫未達(dá)到設(shè)定溫度，馬達(dá)無法運(yùn)轉(zhuǎn)。并具備超溫警報(bào)等安全保護(hù)。設(shè)備采用分離式設(shè)計(jì),控制裝置同加熱裝置分置,使用更安全。

配有中心激光定位燈，定位準(zhǔn)確，操作簡(jiǎn)單。

作業(yè)桌面為開放型，并附防靜電桌墊，作業(yè)空間大，適合大型PCB板(如電腦主機(jī)板,通訊板)的拆焊作業(yè)。

加熱器性能良好，加熱迅速，開機(jī)40分鐘可完全融錫。最適合多層電路板。

多種噴嘴可選備，并可根據(jù)客戶的需要特殊定制異型噴口，噴口最長可達(dá)240mm，適應(yīng)范圍廣。

配置腳踏開關(guān),方便進(jìn)行作業(yè)及時(shí)間控制。

可選配PCB定位裝置，方便拆焊定位。

技術(shù)參數(shù):

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