過爐治具【捷甫】提供波峰焊的產品知識介紹

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波峰焊的知識介紹
1、波峰面：波的表面均被一層氧化皮覆蓋，它在沿焊料波的整個長度方向上幾乎都保持靜態，在波峰焊接過程中，PCB接觸到錫波的前沿表面，氧化皮破裂，PCB前面的錫波無皸褶地被推向前進，這說明整個氧化皮與PCB以同樣的速度移動。
2、波峰焊機焊點成型：當PCB進入波峰面前端（A）時，基板與引腳被加熱，并在未離開波峰面（B）之前，整個PCB浸在焊料中，即被焊料所橋聯，但在離開波峰尾端的瞬間，少量的焊料由于潤濕力的作用，粘附在焊盤上，并由于表面張力的原因，會出現以引線為中心收縮至最小狀態，此時焊料與焊盤之間的潤濕力大于兩焊盤之間的焊料的內聚力。因此會形成飽滿，圓整的焊點，離開波峰尾部的多余焊料。

公司名稱：深圳市捷甫電子有限公司
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負責人：陳先生
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