多層印制線路板沉金工藝控制簡述2
有機雜質(zhì)包括S2，硝酸及陰離子潤濕劑。所有這些物質(zhì)都會降低活性，導(dǎo)致化學(xué)鍍速度降低并漏鍍，嚴懲時，會導(dǎo)致化學(xué)鍍鎳工藝完全停止有機雜質(zhì)包括除以上所提到的有機的穩(wěn)定劑以外，還有塑料劑以及來自于設(shè)備和焊錫的雜質(zhì)。盡管可通過連續(xù)鍍清除一部分雜質(zhì)，但不能完全清除。
不穩(wěn)定劑：包括Pd和少量的銅，這兩種成分造在化學(xué)鎳不穩(wěn)定，使鍍層粗糙，而且過多地鍍在槽壁及加熱器上。固體雜質(zhì)：包括硫酸鈣或磷酸鈣及其它不溶性物質(zhì)沉入或帶入溶液。過濾可清除固體顆粒。總之：在生產(chǎn)過程中要采取有效措施減少此類雜質(zhì)混入鍍液。歡迎光臨公司官網(wǎng)http://www.lhpcb.com
四、沉金：沉金過程是一種浸金工藝，沉金缸的主要成分；Au(1.5-3.5g/l),結(jié)合劑為（Ec0.06-0.16mol/L），能在鎳磷合金層上置換出純金鍍怪，使得鍍層平滑，結(jié)晶細致，鍍液PH值一般在4-5之間，控制溫度為85℃-90℃。
五、后處理
沉金后處理也是一個重要環(huán)節(jié)，對印制線路板來說，一般包括：廢金水洗，DI水洗，烘干等步驟，有條件的話可以用水平洗板積對沉金板進行進一步洗板，烘干。水平面洗板機可按藥水洗（硫酸10%，雙氧水30g/L），高壓DI水洗（30~50PSI），DI水洗，吹干，烘干順序設(shè)置流程，以徹底除去印制線路板孔內(nèi)及表面藥水和水漬，而得到鍍層均勻，光亮度好的沉金板。
