CHC706-RM復合晶片齊頭外殼雙晶探頭 泛美探傷儀探頭

美國泛美復合晶片齊頭外殼雙晶探頭簡介:

優勢

• 改進了近表面的分辨率。

• 避免了高溫應用所需的多延遲塊。

• 在粗糙或彎曲表面上的耦合效果好。

• 減少了粗晶?；蛞咨⑸洳牧现械闹苯臃聪蛏⑸湓胍?。

• 將低頻單晶探頭的穿透性能與高頻單晶探頭的近表面分辨率性能結合在一起。

• 可與曲面工件外形相吻合，緊貼在工件的表面。

應用

• 剩余壁厚測量。

• 腐蝕/侵蝕監控。

• 焊縫覆蓋和覆層的粘膠/脫膠檢測。

• 探測鑄件和鍛件中的多孔性、夾雜物、裂紋及分層等缺陷。

• 探測螺栓或其它圓柱形部件中的裂紋。

• 等于或小于5.0 MHz的探頭可承受的最高溫度為425°C（800°F）；7.5 MHz和10 MHz的探頭可承受的最高溫度為175°C（350°F）。表面溫度在90°C（200°F）到425°C（800°F）的情況下，建議使用的占空因數為最多10秒鐘接觸，然后進行最少1分鐘的空氣冷卻（不適用于袖珍尖端雙晶）。