適用范圍：
如半導(dǎo)體硅片、太陽能電池硅片、晶體、電阻、電容、PCB板、IC芯片、接插件、二極管、三極管、電子線路板、電腦主板、壓電陶瓷基片、顯象管、電真空器件等電子器件的生產(chǎn)加工過程工序間的超聲波清洗。
整機(jī)持點(diǎn)：
※采用PLC控制與觸摸屏操作相給合，選用進(jìn)口元器件組裝成的機(jī)械手，具有定位精度高、動作平穩(wěn)、運(yùn)作可靠、結(jié)構(gòu)緊湊等特點(diǎn)
※機(jī)械手可選用單臂式、雙臂式、多臂式自動控制運(yùn)行，依次或同步運(yùn)送清洗工件
