銅箔多層焊接機

銅箔多層焊接機

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一、銅箔多層焊接機焊接基礎(chǔ)知識

銅箔多層焊接機是利用高頻振動波傳遞到兩個需焊接的金屬表面，在加壓的情況下，使兩個金屬表面相互摩擦而形成分子層之間的熔合，其優(yōu)點在于快速、節(jié)能、熔合強度高、導(dǎo)電性好、無火花、接近冷態(tài)加工；缺點是所焊接金屬件不能太厚（一般小于或等于5mm）、焊點位不能太大、需要加壓。

二、銅箔多層焊接機優(yōu)點：

1） 焊接材料不熔融，不脆弱金屬特性。

2）、焊接后導(dǎo)電性好，電阻系數(shù)極低或近乎零。

3）、對焊接金屬表面要求低，氧化或電鍍均可焊接。

4）、焊接時間短，不需任何助焊劑、氣體、焊料。

5）、焊接無火花，環(huán)保安全。

三、銅箔多層焊接機焊接特點：體積小；重量輕；外形美觀、焊接后導(dǎo)電性好；焊接安全可靠、不改變焊接對象金屬本身組織結(jié)構(gòu)；焊接質(zhì)量高、焊接機自動化程度高；焊接一致性好；品質(zhì)有保證。

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