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| 主頻 | 300MHz |
| 微體系結構 | 集成32位超標量處理器核，該處理器核具有如下特點： 支持MIPS 32指令集； 5級流水線結構； 雙發射亂序執行結構； 1個定點單元、1個浮點單元和1個訪存單元； 采用交叉開關和多級AMBA總線橋進行片內的互連 |
| 高速緩存 | 一級指令cache和數據cache各16KB |
| 內存控制器 | 1個32 /16位DDR2-333控制器 |
| 音視頻 | 支持1920*1080/60fps的LCD+VGA控制器； AC97音頻控制器； 333控制器 |
| I/O | USB2.0/1.1 *4； SATA2*2； GMAC*2； PCI Host/Device、 LPC、I2C、CAN； SPI、NAND； UART*4、RTC、PWM、GPIO*88 等I/O控制器 |
| 制造工藝 | 130nm CMOS工藝 |
| 封裝 | 23mm*23mm BGA封裝，448個引腳 |
| 功耗 | 1.0W； 支持動態電源管理 |
| 主頻 | 300MHz |
| 微體系結構 | 集成32位超標量處理器核，該處理器核具有如下特點： 支持MIPS 32指令集； 5級流水線結構； 雙發射亂序執行結構； 1個定點單元、1個浮點單元和1個訪存單元； 采用交叉開關和多級AMBA總線橋進行片內的互連 |
| 高速緩存 | 一級指令cache和數據cache各16KB |
| 內存控制器 | 1個32 /16位DDR2-333控制器 |
| 音視頻 | 支持1920*1080/60fps的LCD+VGA控制器； AC97音頻控制器； 333控制器 |
| I/O | USB2.0/1.1 *4； SATA2*2； GMAC*2； PCI Host/Device、 LPC、I2C、CAN； SPI、NAND； UART*4、RTC、PWM、GPIO*88 等I/O控制器 |
| 制造工藝 | 130nm CMOS工藝 |
| 封裝 | 23mm*23mm BGA封裝，448個引腳 |
| 功耗 | 1.0W； 支持動態電源管理 |
