無錫噴碼機

　　蘇州鴻閩達電子設備有限公司是一家經(jīng)國家工商部門批準注冊的企業(yè)，多年來憑著良好的信用、優(yōu)良的服務與多家企業(yè)建立了長期的合作關系和行業(yè)標版企業(yè)。對于波峰焊焊料的基本要求很高，下面講解焊料的基本要求和一些注意思點：

　　1、波峰焊用焊條

　　為了成功實施波峰焊，液相溫度應低于爐溫260℃。

　　2、熔點

　　大多數(shù)裝配廠家(不是所有)都要求固相溫度最小為150℃，以便滿足電子設備的工作溫度要求，最高液相溫度則視具體應用而定。

　　3、金屬價格

　　許多裝配廠商都要求無鉛合金的價格不能高于63Sn/37Pb，但不幸的是現(xiàn)有的所有無鉛替代物成本都比63Sn/37Pb高出至少35%以上。在選擇無鉛焊條和焊錫絲時，金屬成本是其中最重要的因素；而在制作焊錫膏時，由于技術成本在總體制造成本中所占比例相對較高，所以對金屬的價格還不那么敏感。

　　4、焊錫膏

　　液相溫度應低于回流焊溫度250℃。對現(xiàn)有許多回流焊爐而言，該溫度是實用溫度的極限值。許多工程師要求最高回流焊溫度應低于225～230℃，然而現(xiàn)在沒有一種可行的方案來滿足這種要求。人們普遍認為合金回流焊溫度越接近220℃效果越好，能避免出現(xiàn)較高回流焊溫度是最理想不過的，因為這樣能使元件的受損程度降到最低，最大限度減小對特殊元件的要求，同時還能將電路板變色和發(fā)生翹曲的程度降到最低，并避免焊盤和導線過度氧化。

　　5、避免無鉛焊接缺陷

　　無鉛波峰焊焊接中首先注意到的是外觀灰白并粗糙，非常不同于很久以來錫鉛焊點光滑亮澤的特點。已知的焊料缺陷可以根據(jù)以下主題進行分類：

　　（1）、無鉛合金的特點；（2）、助焊劑活性和高溫；（3）、線路板材料和高溫；（4）、元器件的損壞，錫鉛和無鉛的混用；（5）、焊錫污染過熱及其他回流缺陷。

　　很多潛在的波峰焊焊接缺陷源于過高的焊接溫度。基材之間以及基材和銅之間的分層，線路板變形是由于低質量線路板和高溫效果共同造成的典型缺陷。在對BGA芯片進行回流焊時，控制冷卻速度非常管理重要。冷卻太快會形成好的焊點結構，但會加劇BGA載板和材料的變形。為了減少BGA和線路板材料的變形，最好是使用可控制的慢速冷卻。高溫所帶來的另一方面的影響是會形成吹氣孔。PCB板在焊接過程中會散發(fā)氣體，這些氣體源于吸收的水分，電鍍層包含的有機物，或者是亞板中包含的有機物等等。線路板無鉛鍍層的使用也產(chǎn)生了許多問題。這些問題包括黑盤現(xiàn)象，多孔金層，有機焊料保護層（OSP）或化學銀保護層的氧化，以及化學銀鍍層缺乏光澤。
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