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| 產地 | 深圳 | 是否進口 | 否 | 訂貨號 | YK-5054W-0.5W |
| 品牌 | 源科 | 貨號 | YK-5054W-0.5W | 型號 | YKW5054 |
| 尺寸規(guī)格 | 5.0*5.4 | 功率 | 0.5（W） | 光通量 | 50-55（lm） |
| 正向電壓 | 3.0-3.2（V） | 反向電壓 | 5（V） | 靜電擊穿電壓（ESD） | 600（V） |
| 額定電流 | 0.15（A） | 芯片品牌 | 三安 | 芯片尺寸 | 16*32（mil） |
| 熒光粉品牌 | BR | 膠水品牌 | JG | 導線材質 | 金線 |
| 支架材質 | 銅 | 發(fā)光角度 | 120（°） | 發(fā)光效率 | 110（lm/W） |
| 色容差 | 6（SDCM） | 熱阻 | ≤10（°/W） | 允許結溫 | 110（°） |
| 1000小時常規(guī)老化 | 98（%） | 6000小時常規(guī)老化 | 95（%） | 是否通過LM-80測試 | 否 |
| 色溫區(qū)間 | 6000-6500（K） | 相關色溫 | 5700,6500（K） | 是否跨境出口專供貨源 | 否 |
| 產品類型 | 發(fā)光二極管 | 功耗 | 150ma | 工作溫度范圍 | -30~60 |
505
SMD高顯系列
SMD 5051高CRI產品種-5051貼片是深圳源科光電主打產品之一，我司主要產品有貼片LED、集成大功率LED、LED紅外線。高亮度、高顯指、低光衰是我司的優(yōu)勢特點。貼片5051可采用的芯片有晶元芯片、光宏芯片。光效可達到110LM/W以上，顯指高達90以上，是一款中困率LED白光，采用的全自動化進口設備封裝，進口原物料。品質更優(yōu)異，性能可靠度更高。
尺寸 | 顏色 | 流明值 | 光效 | 顯指 | 色溫 | 額定電流 | 額定電壓 |
MM | Color | Luminous Flux (Lm) | Efficiency (Lm/w) | CRI (Ra) | CCT (Kelvin) | Forward Current (MA) | Lnput Volage (V) |
5.0*5.0*0.8 | 5051正白 | 50-60 | 105-125 | 80-90 | 5500-6500 | 150 | 3.0-3.6 |
5051自然白 | 45-55 | 95-110 | 80-90 | 4000-4500 | 150 | 3.0-3.6 | |
5051暖白 | 40-50 | 90-105 | 80-90 | 2800-3200 | 150 | 3.0-3.6 |
以上為我司0.5W 5051中功率白光貼片LED簡單介紹；如有疑問請與我們聯(lián)系。
50501SMD/5051貼片LED可應用的領域：室內照明、商業(yè)照明、工業(yè)照明；如：LED燈泡、筒燈、日光燈、面板燈、燈條、射燈、球泡燈等。
產品說明
· 1.產品除濕：由于SMD產品吸潮后在高溫焊接時會引起水蒸氣蒸發(fā)和膨脹，容易造成界面剝離，把芯片與支架連接的金線拉斷，因此客戶在使用前請拆包用65-70度烘烤12小時以上再使用，打開包裝后要在最快的時間內焊接完成，不能超過24小時，如超過24小時，需再次做好除濕。（卷盤裝烘烤：65-75度/10-15H 散料烘烤：130-150度/2-3小時）
2.SMT貼片:客戶在SMT貼片時需盡量選擇比SMD（膠體）發(fā)光面大的吸嘴，防止吸嘴下壓高度設置不當造成對燈珠內部金線的損壞， SMT時吸嘴下壓高度也會影響燈珠品質，因吸嘴下壓太深會壓迫燈珠膠體導致內部金線變形或斷裂，造成燈珠不亮或閃爍及品質問題，選取合適的吸嘴是提供產品工藝品質的關健所在。
3.手動焊接：建議使用恒溫烙鐵及選用<0.5mm的錫線，將溫度控制在度以內，單個燈珠焊接時間不能超過3秒，焊接過程中因膠體處在高溫狀態(tài)下，不可按壓膠體表面，不可給LED引腳施加壓力，讓錫絲自然溶化與引腳結合，注意不要使用硬物和帶銳邊的物體刮，搽，壓膠體表面，容易導致支架內部金線變形。造成死燈。（批量生產不能用手工焊接，因為手工焊接品質不穩(wěn)定）
4.回流焊焊接：批量生產時需用SMT貼片生產，建議使用的錫膏熔點在220度以下，最好采用八溫區(qū)的回流焊，最高溫度不可超過240度，峰值時間低于10S，回流焊需一次完成，燈珠不可過回流焊兩次以上，多次回流焊對產品有破壞性。燈珠回流焊后不應修補,當修補是不可避免的時候,必須使用加熱臺或焊接熟手進行操作,但必須事先確認此種方式會或不會損壞LED本身的特性。
5.硫化措施：由于SMD燈珠軟硅膠產品沒有抗硫化，LED如出現硫化后會影響產品的亮度，發(fā)光顏色偏移，支架底部發(fā)黑等不良現象，因此在使用SMD產品過程中務必注意防硫化措施。在生產過程中，不能使用含硫的錫膏，洗板水。因PCB工廠在生產過程中會有化學容積殘留，因此PCB板使用前需先用70度烘烤3-6小時除濕，使殘留物質揮發(fā)。加工好的半成品，避免讓燈珠與含有琉化物的物料接觸，如含硫化物的紙箱，氣泡袋，橡皮筋等。
6.防靜電措施：使用過程中與產品接觸的機臺需導線接地，工作臺請用導電的臺墊通過電阻接地，工作臺的烙鐵的尖端一定要接地，操作員需佩戴靜電環(huán)，靜電衣服等，推薦使用離電子發(fā)生器。
7.產品檢驗：我司出貨產品，請客戶做好來料檢驗，有問題及時反饋，在大量生產使用前，請先小批量試產，確認沒問題后再大批量生產，手撿不超過總批量的10%。
● 光電參數（溫度=25℃）Electrical-Optical Characteristics
參數名稱 Parameter | 符號 Symbol | 數值Value | 單位 Unit | 測試條件 Testcondition | ||
Min | Typ | Max | ||||
正向電壓 Forward Voltage | Vf | 3.0 |
| 3.2 | V | If=150mA |
光通量 Luminous Flux | Ф | --- |
| --- | LM | If=20mA |
50 |
| 55 | LM | If=150mA | ||
--- |
| --- | LM | If=150mA | ||
色溫 Color Temperature | CCT | 6000 |
| 6500 | K | If=150mA |
顯色指數 Color endering index | CRI | 70 |
| 90 |
| If=150mA |
光效 luminous efficacy of light source | ∮ | --- |
| --- | Lm/W | If=60mA |
--- |
| --- | Lm/W | If=150mA | ||
100 |
| 110 | Lm/W | If=350mA | ||
反向電流 Reverse Currenccy | Ir | --- | --- | 10 | uA | Vr=5V |
全視角 Viewing angle | 2θ1/2 | --- | 120 | --- | Deg | If=150mA |
晶片節(jié)溫 Junction temperature | Tj | --- | --- | 110 | ℃ | If=150mA |
抗靜電 Antistatic ability | ESD | >2000V | ||||
