今年PCB板在美國的發展情況
PCB板的覆銅一般都是連接在地線上的，增大了地線面積，有利于阻抗降低，試信號傳輸穩定，大大降低了電磁輻射干擾，增強了PCB的電磁兼容性。pcb板的電源（VCC和GND）分成兩叉A和B，可以理解成兩塊板子之間相互連接。歡迎光臨公司官網http://www.lhpcb.com
對于數字信號板，我一般是信號線跟地線一起走的，就是說，如果兩個板共用一個電源地，但是如果有信號通信時，我會把地線跟信號線一起連過去。有時信號線多了，可能還會用到多根地線。
據美國計算機和電子產品新訂單數小幅回升:美國EMS出貨量指數2011年12月繼續穩中有升。半導體出貨量12月大幅下滑,逼近2011年低點;PCB板出貨量繼續回落,幅度較11月更深。計算機和電子產品新訂單數在11月份大幅下滑后,有觸底跡象,小幅回升。
1月臺灣產業鏈情況:1月PCB營收上游反彈,中下游下滑。上游原材料包括玻纖布、銅箔價格均有10%的漲幅,CCL也漲價在即。加上下游客戶回補庫存增加下單,中上游廠商有望就此觸底。旺季過去,下游硬板營收持續下滑。軟板(主要是蘋果產業鏈)維持在高位。
行業動態及點評:業界恐HDI板供過于求,跌價壓力加大。智能手機帶動,PCB逐季向上。
行業投資評級及投資建議:受智能手機帶動,1季度最樂觀的是軟板,與去年4季度持平或者增長5%-10%。其次是IC載板,再者是硬板。
受下游補庫存及新品推出的影響,市場預期轉向樂觀,我們認為有待下游需求的進一步確認。總體上,看好智能手機對PCB的帶動,預計行業將逐季向好。當前,我們仍維持PCB行業“中性”投資評級。關注CCL漲價給生益科技帶來的機會。
