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| 錫 基 釬 料（粉狀、膏狀） | ||||||||
| 牌 號 | 熔化溫度 /℃ |
釬焊溫度 /℃ |
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| Ag | Cu | Sb | Bi | Sn | ||||
| Titd-QSn01 | 0.2-0.4 | 0.6-0.8 | Bal. | 215 | 220 | |||
| Titd-QSn02 | 0.9-1.1 | 0.4-0.6 | Bal. | 220 | 225 | |||
| Titd-QSn03 | 2.9-3.1 | 0.4-0.6 | Bal. | 215 | 220 | |||
| Titd-QSn04 | 0.4-0.6 | 16.0-18.0 | Bal. | 190 | 210 | |||
| Titd-QSn05 | 57.0-59.0 | Bal. | 139 | 140 | ||||
| Titd-QSn06 | 3.4-3.6 | Bal. | 220 | 222 | ||||
| Titd-QSn07 | 4.9-5.1 | Bal. | 232 | 240 | ||||
| Titd-QSn08 | 0.9-1.1 | 34.0-36.0 | Bal. | 150 | 190 | |||
