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非環(huán)保銀釬料
本廠牌號(hào) Alloy |
相當(dāng)國(guó)內(nèi)牌號(hào) Equivalent to National Mark |
化學(xué)成分(%) Chemical Compositions (%) |
熔化溫度(℃) |
工藝特性和用途 Advantages and usage |
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Ag |
Cu |
Zn |
Cd |
Ni |
固相線 Solid |
液相線 Liquid |
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SAg -50C |
HL313 |
49~51 |
14.5~16.5 |
13.5~17.5 |
15~17 |
2.5~3.5 |
630 |
690 |
具有良好的漫流動(dòng)性能，填充能力強(qiáng)，塑性好、強(qiáng)度高，適用于釬焊銅及銅合金、鋼及不銹鋼 |
SAg-50B |
BAg50CuZnCd |
49~51 |
14.5~16.5 |
14.5~18.5 |
17~19 |
/ |
625 |
635 |
熔點(diǎn)低釬焊工藝性能好，焊縫表面光潔，接頭強(qiáng)度高，適用于釬焊銅及銅合金、鋼及不銹鋼 |
SAg -40C |
HL312 |
39~41 |
15.5~16.5 |
17.5~18.5 |
25.5~26.5 |
0.1~0.3 |
595 |
605 |
熔點(diǎn)最低，應(yīng)用最廣，具有良好的漫流動(dòng)性，填充能力強(qiáng)工藝性能最好，適合銅及銅合金，鋼及不銹鋼等材料的火焰，高頻焊接。 |
SAg-35B |
BAg35CuZnCd |
34~36 |
25~27 |
19~23 |
17~19 |
/ |
605 |
700 |
熔點(diǎn)較低，需要火焰和高頻感應(yīng)快速加熱法釬焊，可用于釬焊銅及銅合金，鋼及不銹鋼。 |
環(huán)保低銀釬料 |
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SAg-30B |
BAg30CuZnCd |
29~31 |
27~29 |
20~22 |
19~22 |
/ |
600 |
690 |
熔點(diǎn)低，具有良好的漫流動(dòng)性，填充能力強(qiáng)，可用于填充焊接頭較大的間隙，適合銅及銅合金，鋼及不銹鋼的焊接。 |
SAg -25C |
BAg25CuZnCdNi |
24~26 |
32~34 |
26~28 |
12~14 |
1~3 |
620 |
720 |
熔點(diǎn)低，具有良好的漫流動(dòng)性，填充能力強(qiáng)，可用于填充焊接頭較大的間隙，適合銅及銅合金，鋼及不銹鋼的焊接。 |
SAg-20B |
BAg20CuZnCd |
19~21 |
39~41 |
25~27 |
13~15 |
/ |
620 |
730 |
熔點(diǎn)低，潤(rùn)濕和填充能力好，適用于釬焊銅及銅合金，鋼及不銹鋼。 |
SAg-18B |
BAg18CuZnCd |
17~19 |
39~41 |
余量 |
14~16 |
/ |
740 |
780 |
潤(rùn)濕和填充能力好，適用于釬焊銅及銅合金，鋼及不銹鋼。 |
SAg-15B |
BAg15CuZnCd |
14~16 |
46~48 |
余量 |
13~15 |
/ |
745 |
800 |
成本低，韌性好，適用于釬焊銅及銅合金，鋼及不銹鋼。 |
SAg-10B |
BAg10CuZnCd |
9~11 |
49~51 |
余量 |
9~11 |
/ |
760 |
810 |
成本低，適合銅及銅合金，鋼及不銹鋼等材料的火焰，高頻焊接。 |
備 注 |
以上成分均為常用、標(biāo)準(zhǔn)材料及成分，我公司可根據(jù)客戶需要，或由客戶提供任何成分配比進(jìn)行生產(chǎn)加工。執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn)：GB/T 10046-2000 |
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銀基焊料在我國(guó)釬焊材料發(fā)展過(guò)程起了很大決定性作用，而由于銀是貴金屬，在釬焊材料的發(fā)展過(guò)程中，一直在致力于開發(fā)和研究低代替高銀系列的產(chǎn)品。而在銀焊料里加上鎘元素可以大大增加焊料的流動(dòng)性，并可以降低其溫度，在強(qiáng)度方面并無(wú)明顯的劣勢(shì)。所以我公司在焊料發(fā)展中，非環(huán)保焊料起了非常大的作用，也是目前國(guó)內(nèi)銀基焊料的主導(dǎo)產(chǎn)品。我公司在原有的國(guó)標(biāo)牌號(hào)基礎(chǔ)上引申開發(fā)了更為經(jīng)濟(jì)實(shí)用的含鎘材料。 
