SMT最省電的回流焊—勁拓回流焊

    勁拓回流焊（Hot Air Reflow）采用先進的生產工藝控制，為生產加工提供強有力的設備與工藝保證，為企業提供“最有價值的產品與服務”，是行業性能最全，性價比最高的產品。 勁拓回流焊專注于提高設備的熱傳遞性能，并引入了一整套的改進手段，其中包括重新設計的工藝通道，借助于革命性的單機兼容多種制程同時應用來提高產能，減少電能和氮氣的消耗，達到更低的生產成本。在表面貼裝（Surface Mount Technology）制程中，勁拓的R、VS、NS、RS等系列回流焊（Hot Air Reflow）設備提供優化的無鉛（Lead Free Soldering）工藝，特別是R系列回流焊爐（Hot Air Reflow）在低能耗和高產能方面一直備受青睞。

   全熱風回流焊機      
  -上下獨立高溫加熱區+2個冷卻區 采用4個變頻器控制   
  -Windows XP操作介面   
  -全電腦+PLC控制   商用電腦+SIEMENS PLC   
  -導軌電動調寬＋標配鏈條和網帶   
  -上蓋電動翻啓，方便爐內清潔   
  -對應無鉛制程，可焊接無鉛錫膏   
  -帶自動超溫報警（聲、光2種方式）   
  -控溫方式采用PID+SSR,精度高; 采用日本YAMATAKE（山武）溫控模塊，PID自整定，可以根據設備的特點來整定最佳PID參數   
  -內設UPS備用電源，停電時PCB仍可安全輸出   
  -溫度曲線測試線 (4條)   
  -PCB溫度分佈偏差：≤3°C(250X200mm pcb，7通道KE測試)   
  -溫度控制精度：±1°C   
  -PCB寬度範圍：50～400 mm   
  -導軌距地面高度：900±20 mm   
  -升溫時間：  25分鐘以內   
  -傳送速度： 300～2000 mm/min   
  -電源：5線3相  380V   
  -功率：起動時 35KW   正常工作 8.5KW   
  -重量：2400 kg   
  -尺寸：5314x1417x1524(mm)