機器尺寸：長870×寬650×高450mm XY掃描間距：10μm- 50μm可任意設定
工作平臺：可測量最大PCB：390mm×300 mm 高度分辨率：最高1μm
XY掃描范圍：390×300mm 可定做更大行程的工作平臺
攝像機掃描頻率：60 Field/Sec 測量光源：精密紅色激光線，亮度可調
掃描范圍：任意設定，最大390×300mm
照明光源：高亮白色LED燈圈，亮度可調
測量模式：單點高度測量；選框內平均高度測量；3D視野自動高度測量；可編程，多區域3D自動高度測量，平面幾何測量。
鏡頭放大倍數：20X－110X，5檔可調
重復測量精度：±2μm
3D 模式：3D 模擬圖，所有3D數據測量
SPC 模式：直方圖分析，Ca、Cp、Cpk、Pp、Ppk，數據分析，全SPC功能，資料導出、預覽、打印等，產品，產線，數據分析管理；
PC及操作系統；雙核高速CPU+獨立顯卡/Windows XP
其他功能：Z軸板彎自動補償，軟件板彎補償，測量產品，生產線管理，參數校正，密碼保護，選框記憶
操作系統：雙核高速CPU+獨立顯卡 WindowsXP 重量：55 KG 
