導熱相變材料是一種由高導熱填料與相變化化合物混合而成的新型導熱貼片材料，專業用于高速大功率處理器的傳熱界面，產品可在50度時發生相變由固態變成液態，從而保證器件與散熱器的表面充分濕潤，使其形成優良的導熱界面層，導熱相變材料具有像導熱硅膠片一樣可預先成型適合于器件安裝，又具有像導熱硅脂一樣的低熱阻特性，其結合了二者的完美特性
導熱硅膠是指在硅橡膠的基礎上添加了特定的導電填充物所形成的一類硅膠。這類膠一般包括導熱硅膠粘合劑，導熱硅膠灌封料、以及已經硫化成某種形狀的導熱硅膠片、導熱硅膠墊等。
不同的導熱硅膠所具備的導熱系數相差很大。其成本價格差異也極大（但如果不要絕緣，則制作成本可以大大降低而且可以達到很高的導熱系數）。普通的導熱硅膠加入三氧化二鋁等，高導熱硅膠加入的是氮化硼等導熱物質。導熱硅膠粘合劑或灌封料的生產廠家一般可以根據需要制作不同的導熱系數、固化速度、粘稠度、顏色、軟硬度等，導熱硅膠片 （墊）生產廠家一般可以根據需要制作不同形狀的制品。
典型的導熱硅膠粘合劑是單組分室溫固化的一類粘合劑，依靠接觸空氣中水分子而固化。典型的導熱硅膠灌封料是雙組分的，其中包括加成性和縮合型兩類。典型的導熱硅膠片具有導熱,絕緣,防震性能，材質柔軟表面自帶粘性，操作方便，可應用在各種不規則零件表面與散熱器,外殼等之間起導熱填充作用。有些導熱硅膠加有玻璃纖維（或碳纖維）以增加其機械強度。有些導熱硅膠還涂覆有耐溫壓敏膠。
