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微型陶瓷加熱片/芯片加熱片/陶瓷加熱片/芯片陶瓷加熱片
文章摘要： HCH微型陶瓷加熱片/芯片加熱片/陶瓷加熱片/芯片陶瓷加熱片 一、產(chǎn)品概述 HCH微型陶瓷加熱片/芯片加熱片/陶瓷加熱片/芯片陶瓷加熱片 是利用國際先進(jìn)HOS新技
術(shù)
HCH微型陶瓷加熱片/芯片加熱片/陶瓷加熱片/芯片陶瓷加熱片
一、產(chǎn)品概述
HCH微型陶瓷加熱片/芯片加熱片/陶瓷加熱片/芯片陶瓷加熱片 是利用國際先進(jìn)HOS新技術(shù)，采用厚膜絲網(wǎng)印刷工藝，在不銹鋼或者陶瓷的基板上印刷絕緣介質(zhì)、加熱電阻、導(dǎo)體、
玻璃保護(hù)釉等材料，通過高溫?zé)Y(jié)而成的新型加熱元件，是新一代安全環(huán)保、性能優(yōu)越的加熱器件。本產(chǎn)品是目前國內(nèi)軍轉(zhuǎn)民用最新科技片板式平面電加熱元件。可應(yīng)用在各類小
家電類、儀器設(shè)備類、食品藥品硫化等工業(yè)類、汽車電子類、銀行設(shè)備類、特殊需要快速溫升等加熱領(lǐng)域。它是集成電路制備技術(shù)與新材料技術(shù)相結(jié)合的產(chǎn)物。
一、HCH微型陶瓷加熱片/芯片加熱片/陶瓷加熱片/芯片陶瓷加熱片 產(chǎn)品概述
HCH微型陶瓷加熱片/芯片加熱片/陶瓷加熱片/芯片陶瓷加熱片 是利用國際先進(jìn)HOS新技術(shù)，采用厚膜絲網(wǎng)印刷工藝，在不銹鋼或者陶瓷的基板上印刷絕緣介質(zhì)、加熱電阻、導(dǎo)體、
玻璃保護(hù)釉等材料，通過高溫?zé)Y(jié)而成的新型加熱元件，是新一代安全環(huán)保、性能優(yōu)越的加熱器件。本產(chǎn)品是目前國內(nèi)軍轉(zhuǎn)民用最新科技片板式平面電加熱元件。可應(yīng)用在各類小
家電類、儀器設(shè)備類、食品藥品硫化等工業(yè)類、汽車電子類、銀行設(shè)備類、特殊需要快速溫升等加熱領(lǐng)域。它是集成電路制備技術(shù)與新材料技術(shù)相結(jié)合的產(chǎn)物。
以下是產(chǎn)品結(jié)構(gòu)圖
二、HCH微型陶瓷加熱片/芯片加熱片/陶瓷加熱片/芯片陶瓷加熱片 技術(shù)特點(diǎn)
1）、功率密度大；最高可達(dá) 100W/cm2 ，傳統(tǒng)電熱合金為20W/cm2 。
2）、啟動(dòng)快，加熱速度快；由于其功率密度很高，在大功率情況下溫 升200℃/S ；電壓應(yīng)用范圍1.5—230V均可啟動(dòng)及工作。
3）、機(jī)械強(qiáng)度高，抗振動(dòng)、抗熱沖擊能力強(qiáng)，不會(huì)出現(xiàn)傳統(tǒng)電熱合金在高溫情況下質(zhì)地變脆的物理特性。
4）、元件呈薄平面狀，可被制成曲面，體積小，便于安裝。
5）、加熱元件功率密度易實(shí)現(xiàn)微分化設(shè)計(jì)。
6）、易實(shí)現(xiàn)控溫材料與電熱材料共平面化設(shè)計(jì)。
7）、節(jié)能，由于其加熱體采用網(wǎng)版印刷工藝，加熱體體積基本可忽略 不計(jì)，再加上很快的溫升速度，所以比傳統(tǒng)電熱元件節(jié)能 10～ 25%，熱效率能達(dá)到80—95%。
8）、壽命長，可長達(dá) 10000小時(shí)以上(連續(xù)加熱)。
9）、健康理念，不產(chǎn)生可能導(dǎo)致老年性癡呆的鋁離子。
與傳統(tǒng)電阻元件（金屬繞線）相比，不銹鋼基板大功率密度厚膜電阻元件有如下特點(diǎn)：
1）、元件呈薄平面狀，體積小，便于安裝；
2）、便于采用各種冷卻方式滿足其使用性能要求；
3）、大批量制造成本低。
微型陶瓷加熱片/芯片加熱片/陶瓷加熱片/芯片陶瓷加熱片其它技術(shù)特點(diǎn)：
1）、能在不銹鋼板上直接進(jìn)行焊接，易于產(chǎn)品的安裝；激光焊接連接器件穩(wěn)定安全；高能焊接實(shí)現(xiàn)小電流引線之牢固、可靠、安全焊接。
2 ）、對于那些需要進(jìn)行電磁屏蔽的電子元件，若用金屬材料作電路基板，既可以滿足抗電磁干擾的需要又可以減小尺寸和降低成本。
三、主要技術(shù)指標(biāo)
電氣性能指標(biāo)達(dá)到國標(biāo)GB4706.1-98 《家用和類似用途電氣的安全通用要求》標(biāo)準(zhǔn)。具體為：
擊穿強(qiáng)度：>1500VAC ;
絕緣電阻：>10M Ω(500VDC) ;
泄漏電流：<2mA(250VDC) ;
工作溫度不高于450℃；
使用壽命≥10000小時(shí)（在允許的工作溫度下）;
最大功率可達(dá)3000W 。
四、實(shí)際應(yīng)用設(shè)計(jì)中的特殊要求
1）、正因?yàn)榇水a(chǎn)品加熱速度快，功率密度大等自身優(yōu)點(diǎn)，所以在實(shí)際應(yīng)用中除用于液體加熱外，其余用途均應(yīng)該考慮散熱問題。
2）、HCH微型陶瓷加熱片/芯片加熱片/陶瓷加熱片/芯片陶瓷加熱片 邊緣應(yīng)保留有1毫米以上的距離，以此來保證安全，高壓產(chǎn)品（電壓﹥60V）應(yīng)按國際標(biāo)準(zhǔn)預(yù)留安全距離。
3）、對發(fā)熱元件的尺寸和功率要求，將近達(dá)到此產(chǎn)品的設(shè)計(jì)極限時(shí)，導(dǎo)電引腳的位置和所占面積應(yīng)單獨(dú)考慮。
4）、接線方式需特別注意：不能破壞其絕緣性，也不能在工作溫度很高時(shí)采用普通的焊接方法。
