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微型陶瓷加熱片/芯片加熱片/陶瓷加熱片/芯片陶瓷加熱片
文章摘要： HCH微型陶瓷加熱片/芯片加熱片/陶瓷加熱片/芯片陶瓷加熱片 一、產(chǎn)品概述 HCH微型陶瓷加熱片/芯片加熱片/陶瓷加熱片/芯片陶瓷加熱片 是利用國際先進HOS新技
術
HCH微型陶瓷加熱片/芯片加熱片/陶瓷加熱片/芯片陶瓷加熱片
一、產(chǎn)品概述
HCH微型陶瓷加熱片/芯片加熱片/陶瓷加熱片/芯片陶瓷加熱片 是利用國際先進HOS新技術，采用厚膜絲網(wǎng)印刷工藝，在不銹鋼或者陶瓷的基板上印刷絕緣介質、加熱電阻、導體、
玻璃保護釉等材料，通過高溫燒結而成的新型加熱元件，是新一代安全環(huán)保、性能優(yōu)越的加熱器件。本產(chǎn)品是目前國內軍轉民用最新科技片板式平面電加熱元件。可應用在各類小
家電類、儀器設備類、食品藥品硫化等工業(yè)類、汽車電子類、銀行設備類、特殊需要快速溫升等加熱領域。它是集成電路制備技術與新材料技術相結合的產(chǎn)物。
一、HCH微型陶瓷加熱片/芯片加熱片/陶瓷加熱片/芯片陶瓷加熱片 產(chǎn)品概述
HCH微型陶瓷加熱片/芯片加熱片/陶瓷加熱片/芯片陶瓷加熱片 是利用國際先進HOS新技術，采用厚膜絲網(wǎng)印刷工藝，在不銹鋼或者陶瓷的基板上印刷絕緣介質、加熱電阻、導體、
玻璃保護釉等材料，通過高溫燒結而成的新型加熱元件，是新一代安全環(huán)保、性能優(yōu)越的加熱器件。本產(chǎn)品是目前國內軍轉民用最新科技片板式平面電加熱元件。可應用在各類小
家電類、儀器設備類、食品藥品硫化等工業(yè)類、汽車電子類、銀行設備類、特殊需要快速溫升等加熱領域。它是集成電路制備技術與新材料技術相結合的產(chǎn)物。
以下是產(chǎn)品結構圖
二、HCH微型陶瓷加熱片/芯片加熱片/陶瓷加熱片/芯片陶瓷加熱片 技術特點
1）、功率密度大；最高可達 100W/cm2 ，傳統(tǒng)電熱合金為20W/cm2 。
2）、啟動快，加熱速度快；由于其功率密度很高，在大功率情況下溫 升200℃/S ；電壓應用范圍1.5—230V均可啟動及工作。
3）、機械強度高，抗振動、抗熱沖擊能力強，不會出現(xiàn)傳統(tǒng)電熱合金在高溫情況下質地變脆的物理特性。
4）、元件呈薄平面狀，可被制成曲面，體積小，便于安裝。
5）、加熱元件功率密度易實現(xiàn)微分化設計。
6）、易實現(xiàn)控溫材料與電熱材料共平面化設計。
7）、節(jié)能，由于其加熱體采用網(wǎng)版印刷工藝，加熱體體積基本可忽略 不計，再加上很快的溫升速度，所以比傳統(tǒng)電熱元件節(jié)能 10～ 25%，熱效率能達到80—95%。
8）、壽命長，可長達 10000小時以上(連續(xù)加熱)。
9）、健康理念，不產(chǎn)生可能導致老年性癡呆的鋁離子。
與傳統(tǒng)電阻元件（金屬繞線）相比，不銹鋼基板大功率密度厚膜電阻元件有如下特點：
1）、元件呈薄平面狀，體積小，便于安裝；
2）、便于采用各種冷卻方式滿足其使用性能要求；
3）、大批量制造成本低。
微型陶瓷加熱片/芯片加熱片/陶瓷加熱片/芯片陶瓷加熱片其它技術特點：
1）、能在不銹鋼板上直接進行焊接，易于產(chǎn)品的安裝；激光焊接連接器件穩(wěn)定安全；高能焊接實現(xiàn)小電流引線之牢固、可靠、安全焊接。
2 ）、對于那些需要進行電磁屏蔽的電子元件，若用金屬材料作電路基板，既可以滿足抗電磁干擾的需要又可以減小尺寸和降低成本。
三、主要技術指標
電氣性能指標達到國標GB4706.1-98 《家用和類似用途電氣的安全通用要求》標準。具體為：
擊穿強度：>1500VAC ;
絕緣電阻：>10M Ω(500VDC) ;
泄漏電流：<2mA(250VDC) ;
工作溫度不高于450℃；
使用壽命≥10000小時（在允許的工作溫度下）;
最大功率可達3000W 。
四、實際應用設計中的特殊要求
1）、正因為此產(chǎn)品加熱速度快，功率密度大等自身優(yōu)點，所以在實際應用中除用于液體加熱外，其余用途均應該考慮散熱問題。
2）、HCH微型陶瓷加熱片/芯片加熱片/陶瓷加熱片/芯片陶瓷加熱片 邊緣應保留有1毫米以上的距離，以此來保證安全，高壓產(chǎn)品（電壓﹥60V）應按國際標準預留安全距離。
3）、對發(fā)熱元件的尺寸和功率要求，將近達到此產(chǎn)品的設計極限時，導電引腳的位置和所占面積應單獨考慮。
4）、接線方式需特別注意：不能破壞其絕緣性，也不能在工作溫度很高時采用普通的焊接方法。
