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激光劃片機廣泛應用能適應單晶硅、多晶硅、非晶硅電池劃片和硅、鍺、砷化鎵半導體材料的劃片和切割。

一:激光器系統(tǒng)
激光系統(tǒng)主要由激光工作物質(zhì)、泵浦模塊、Q器件組成。
二:維運動工作臺
運動工作平臺是由兩個相互垂直的絲桿傳動工作臺疊加起來構(gòu)成的二維運動平臺,并且由高精度步進或伺服電機驅(qū)動。運動工作臺接收計算機控制信號,配合工作臺上的吸附孔對工件進行精確定位,在平面內(nèi)對工件進行高精度加工
全新的設計:重構(gòu)了整機的機械結(jié)構(gòu)使設備結(jié)構(gòu)更加簡潔、使用更加方便,進一步符合人體工程學。重寫了部分光纖激光劃片機軟件源代碼使軟件運行更加穩(wěn)定快速。
高配置:采用20W光纖激光器,光束質(zhì)量更好(標準基模)、切縫更細(30μm)、邊緣更平整光滑。
免維護:整機采用標準模塊化設計,真正免維護、不間斷連續(xù)運行、無消耗性易損件更換。
操作方便:設備集成風冷設置,設備體積更小,操作更簡單。
專用控制軟件:專為激光劃片機而設計的控制軟件,操作簡單,能實時顯示劃片路徑。
工作效率高:工作效率最大劃片速度可達200mm/s。
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型號規(guī)格 |
SFS20 |
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激光功率 |
20W |
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激光波長 |
1064nm |
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劃片精度 |
±10μm |
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劃片線寬 |
≤30μm |
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激光重復頻率 |
20KHz~100KHz |
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最大劃片速度 |
200mm/s |
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工作臺幅面 |
210mm×210mm |
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使用電源 |
220V/ 50Hz/ 2.5KVA |
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冷卻方式 |
風冷 |
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工作臺 |
單氣倉負壓吸附 |
半自動EL缺陷測試儀
全自動EL缺陷測試儀

太陽能電池分選機

在線式太陽能組件測試儀

串焊機
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