淺談電鍍的原理

淺談電鍍的原理

電鍍是利用電解的原理將導電體鋪上一層金屬的方法。

除了導電體以外，電鍍亦可用于經(jīng)過特殊處理的塑膠上。

電鍍的過程基本如下：

把鍍上去的金屬接在陽極

要被電鍍的物件接在陰極

陰陽極以鍍上去的金屬的正離子組成的電解質(zhì)溶液相連

通以直流電的電源后，陽極的金屬會氧化（失去電子），溶液中的正離子則在陰極還原（得到電子）成原子并積聚在陰極表層。

電鍍后被電鍍物件的美觀性和電流大小有關(guān)系，電流越小，被電鍍的物件便會越美觀；反之則會出現(xiàn)一些不平整的形狀。

電鍍的主要用途包括防止金屬氧化 (如銹蝕) 以及進行裝飾。不少硬幣的外層亦為電鍍。

電鍍產(chǎn)生的污水（如失去效用的電解質(zhì)）是水污染的重要來源。溫州電鍍電鍍工藝目前已經(jīng)被廣泛的使用在半導體及微電子部件引線框架的工藝。

VCP：垂直連續(xù)電鍍，目前電路板使用的新型機臺，比傳統(tǒng)懸吊式電鍍品質(zhì)為佳。詳情了解溫州電鍍請登錄http://www.wzmfdd.com