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戴爾服務(wù)器R630PowerEdge R630機(jī)架式服務(wù)器

產(chǎn)品價(jià)格：	10200 /人民幣
最后更新：	2015-07-15 16:02:20
產(chǎn)品產(chǎn)地：	廈門(mén)
發(fā)貨地：	成都 (發(fā)貨期：當(dāng)天內(nèi)發(fā)貨)
供應(yīng)數(shù)量：	不限
有效期：	長(zhǎng)期有效
最少起訂：	1
瀏覽次數(shù)：	431

公司基本資料信息

成都市云石騰威科技有限公司
廖涔池小姐
會(huì)員[試用會(huì)員產(chǎn)品]
郵件danae_liao@163.com
手機(jī)15208387966
電話
傳真
地址成都市武侯區(qū)佳靈路20號(hào)九峰國(guó)際743號(hào)

產(chǎn)品詳細(xì)說(shuō)明

處理器選項(xiàng)

英特爾®至強(qiáng)® E5 2600 v3處理器

操作系統(tǒng)選項(xiàng)

Microsoft® WINOOWs Server® 2008 R2 SP1（含Hyper-V®）
Microsoft WINOOWs Server 2012
Microsoft WINOOWs Server 2012 R2（含Hyper-V）
Novell® SUSE® Linux Enterprise Server
Red Hat® Enterprise Linux

芯片組選項(xiàng)

英特爾C610系列芯片組

內(nèi)存選項(xiàng)¹

24個(gè)DIMM插槽，DDR4內(nèi)存
體系結(jié)構(gòu)：最高可配2133 MT/s DDR4 DIMM
內(nèi)存類型：RDIMM和LRDIMM
內(nèi)存模塊插槽數(shù)：24
最小RAM：4 GB（1個(gè)模塊）
最大RAM：最高可配768 GB（24個(gè)DIMM插槽）：4 GB/8 GB/16 GB/32 GB

嵌入式虛擬機(jī)管理程序（可選）

Microsoft WINOOWs Server 2012，含Hyper-V
VMware® vSphere® ESXi™
Citrix® XenServer®

存儲(chǔ)

硬盤(pán)：SAS、SATA、近線SAS；固態(tài)硬盤(pán)：SAS、SATA、PowerEdge Express Flash NVMe PCIe固態(tài)硬盤(pán)
24個(gè)1.8英寸固態(tài)硬盤(pán) - 最高可配23 TB（由0.96 TB熱插拔SATA固態(tài)硬盤(pán)組成）
10個(gè)2.5英寸硬盤(pán) - 最高可配18 TB（由1.8 TB熱插拔SAS硬盤(pán)組成）
8個(gè)2.5英寸硬盤(pán) - 最高可配14 TB（由1.8 TB熱插拔SAS硬盤(pán)組成）

驅(qū)動(dòng)器托架

內(nèi)部硬盤(pán)托架和熱插拔背板：
最高可配24個(gè)1.8英寸SATA固態(tài)硬盤(pán)
最高可配10個(gè)2.5英寸硬盤(pán)：SAS、SATA、近線SAS；固態(tài)硬盤(pán)：SAS、SATA、最多4個(gè)NVMe PCIe
最高可配8個(gè)2.5英寸硬盤(pán)：SAS、SATA、近線SAS；固態(tài)硬盤(pán)：SAS、SATA

插槽包含項(xiàng)

2個(gè)CPU，3個(gè)插槽
插槽1：半長(zhǎng)、半高 - PCIe 3.0 x16（x16接口）
插槽2：半長(zhǎng)、半高 - PCIe 3.0 x8（x16接口）
插槽3：半長(zhǎng)、半高 - PCIe 3.0 x16（x16接口）
2個(gè)CPU，2個(gè)插槽
插槽1：半長(zhǎng)、半高 - PCIe 3.0 x16（x16接口）
插槽2：3/4長(zhǎng)、全高 - PCIe 3.0 x16（x16接口）
1個(gè)CPU，2個(gè)插槽
插槽1：半長(zhǎng)、半高 - PCIe 3.0 x8（x16接口）
插槽2：3/4長(zhǎng)、全高 - PCIe 3.0 x16（x16接口）

專用RAID卡插槽

RAID控制器

內(nèi)部：
PERC S130（軟件RAID）,
PERC H330
PERC H730
PERC H730P
外置：
PERC H830
外部HBA（非RAID）：
12 Gbps SAS HBA

網(wǎng)絡(luò)控制器

4個(gè)1 Gb端口，2個(gè)1 Gb端口+2個(gè)10 Gb端口，4個(gè)10 Gb端口

通信選項(xiàng)

Broadcom® 5719四端口1 Gb網(wǎng)卡
Broadcom 5720雙端口1 Gb網(wǎng)卡
Broadcom 57810雙端口10 Gb DA/SFP+ CNA
Broadcom 57810雙端口10 Gb Base-T網(wǎng)絡(luò)適配器
英特爾®以太網(wǎng)I350雙端口1 Gb服務(wù)器適配器
英特爾以太網(wǎng)I350四端口1 Gb服務(wù)器適配器
英特爾以太網(wǎng)X540雙端口10 GBASE-T服務(wù)器適配器
Mellanox® ConnectX®-3雙端口10 Gb直連/SFP+服務(wù)器網(wǎng)絡(luò)適配器
Mellanox ConnectX-3雙端口40 Gb直連/QSFP服務(wù)器網(wǎng)絡(luò)適配器
Emulex® LPE 12000單端口8 Gb光纖通道HBA
Emulex LPE 12002雙端口8 Gb光纖通道HBA
Emulex LPe16000B單端口16 Gb光纖通道HBA
Emulex LPe16002B雙端口16 Gb光纖通道HBA
Emulex OneConnect OCe14102-U1-D雙端口PCIe 10 GbE CNA
QLogic® 2560單端口8 Gb光纖通道HBA
QLogic 2562雙端口8 Gb光纖通道HBA
Qlogic 2660單端口16 GB光纖通道HBA，全高
Qlogic 2662雙端口16 GB光纖通道HBA，全高

電源選項(xiàng)

1100瓦交流電源，86毫米（白金認(rèn)證）
1100瓦直流電源，86毫米
750瓦交流電源，86毫米（白金認(rèn)證）
750瓦交流電源，86毫米（鈦金認(rèn)證）
495瓦交流電源，86毫米（白金認(rèn)證）

可用性

ECC內(nèi)存
熱插拔硬盤(pán)
熱插拔冗余冷卻系統(tǒng)
熱插拔冗余電源
內(nèi)置雙SD模塊
單設(shè)備數(shù)據(jù)校正(SDDC)
備用列
支持高可用性群集和虛擬化
前瞻性系統(tǒng)管理警報(bào)
帶Lifecycle Controller的iDRAC8

機(jī)箱包含項(xiàng)

24個(gè)1.8英寸硬盤(pán)配置和10個(gè)2.5英寸硬盤(pán)配置的尺寸如下：

外形規(guī)格：1U
高：4.28厘米（1.68英寸）x寬：48.23厘米（18.98英寸）x深：75.51厘米（29.72英寸）

8個(gè)2.5英寸硬盤(pán)配置的尺寸如下：

外形規(guī)格：1U
高：4.28厘米（1.68英寸）x寬：48.23厘米（18.98英寸）x深：70.05厘米（27.57英寸）

管理

系統(tǒng)管理：
符合IPMI 2.0標(biāo)準(zhǔn)；
Dell OpenManage Essentials；Dell OpenManage Mobile；
Dell OpenManage Power Center

Dell OpenManage Integrations：
Dell OpenManage Integration Suite for Microsoft System Center
Dell OpenManage Integration for VMware® vCenter

Dell OpenManage Connections：
HP Operations Manager、IBM Tivoli® Netcool®和CA Network and Systems Management
Dell OpenManage for Oracle Database Manager

遠(yuǎn)程管理
帶Lifecycle Controller的iDRAC8
iDRAC8 Express（默認(rèn)選項(xiàng)）
iDRAC8 Enterprise（升級(jí)選項(xiàng)）
8 GB vFlash介質(zhì)（升級(jí)選項(xiàng)），16 GB vFlash介質(zhì)（升級(jí)選項(xiàng)）
iDRAC快速同步

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