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1、化學(xué)鍍?cè)怼⒓夹g(shù)
湛清環(huán)保科普：化學(xué)鍍[1] (Electroless plating)也稱無(wú)電解鍍或者自催化鍍（Auto-catalytic plating），是在無(wú)外加電流的情況下借助合適的還原劑（次磷酸），使鍍液中金屬離子還原成金屬，并沉積到零件表面的 一 種鍍覆方法。化學(xué)鍍技術(shù)是在金屬的催化作用下，通過(guò)可控制的氧化還原反應(yīng)產(chǎn)生金屬的沉積過(guò)程。與電鍍相比，化學(xué)鍍技術(shù)具有鍍層均勻、針孔小、不需直流電源設(shè)備 、能在非導(dǎo)體上沉積和具有某些特殊性能等特點(diǎn)。另外，由于化學(xué)鍍技術(shù)廢液排放少，對(duì)環(huán)境污染小以及成本較低，在許多領(lǐng)域已逐步取代電鍍，成為一種環(huán)保型的表面處理工藝。目前，化學(xué)鍍技術(shù)已在電子、閥門(mén)制造、機(jī)械、石油化工、汽車(chē)、航空航天等工業(yè)中得到廣泛的應(yīng)用。
2、化學(xué)鍍次磷廢水工藝
湛清環(huán)保小貼士：化學(xué)鍍件在化學(xué)浸鍍后，清洗、烘干，清洗廢水中含還原劑次磷酸根導(dǎo)致含次磷廢水用傳統(tǒng)的芬頓處理辦法無(wú)法磷沉淀。理論上就必須先將次磷酸還原成正磷，再除磷。湛清環(huán)保研發(fā)團(tuán)隊(duì)結(jié)合清華大學(xué)技術(shù)，自主研發(fā)了次亞磷去除劑HMC-P3，能夠?qū)⒋瘟讖U水處理沉淀，工藝簡(jiǎn)單，次亞磷去除劑HMC-P3擁有自主發(fā)明專(zhuān)利。湛清環(huán)保，廢水處理專(zhuān)家，目前已先后服務(wù)了陶氏化學(xué)、夏鑫電鍍等大型知名企業(yè)以及數(shù)百家電鍍加工廠、電路板印刷廠。我們提供一站式樣品小試、技術(shù)支持服務(wù)。歡迎廣大客戶進(jìn)行網(wǎng)站（www.szzqhb.com）、電話咨詢（0512-50310558）。
