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一、化學鍍鎳工藝
化學鍍鎳工藝水平，主要取決于化學鎳電鍍液的組成。最原始的化學鍍鎳溶液，僅是鎳鹽和次亞磷酸鈉的混合溶液，這種鍍液極不穩定，在無催化活性表面時也能發生氧化還原反應，不易控制。第二代鍍液在鎳鹽和次亞磷酸鈉混合溶液的基礎上，添加了適當的絡合劑，這一代鍍液的穩定性有所提高，但只能一次性使用，成本極高。經過不斷的改良和發展，目前的鍍液已成為鎳鹽、還原劑、絡合劑、穩定劑、促進劑、緩沖劑等的混合溶液，具有很高的穩定性，可以實現微機自動控制和自動補加，成本比過去大大下降。
這種鍍鎳溶液中的主要成分及其作用如下：
鎳鹽：提供Ni2+，一般用NiSO4·6H2O。鍍液中Ni2+的濃度為5-7g/L。
還原劑：最常用的還原劑有次亞磷酸鹽。采用其作還原劑獲得Ni—P合金鍍層。目前多以采用次磷酸鈉為還原劑的化學鍍鎳工藝應用最為普遍。
絡合劑：絡合劑能與鍍液中的鎳離子形成絡合物，控制可供反應的游離鎳濃度，抑制亞磷酸鎳的沉淀。常用的絡合劑一般含有羥基、羧基或氨基，如醋酸、丁二酸、羥基乙酸、乙二胺等。
二、化學鎳電鍍次磷廢水
由于化學鎳電鍍液的組成，其零部件在電鍍時產生的清洗水中含有次亞磷，同時還含有鎳離子，鎳離子與絡合劑結合以后變成絡合鎳。對于化學鎳廢水的磷，由于是次亞磷，加入石灰或者鐵系除磷劑，均無法把磷轉化為沉淀而去除，而對于一般的正磷酸鹽，加入石灰能夠去除磷。對于次亞磷，有的工藝采用芬頓氧化加熱的辦法處理，既耗費熱量，效果也不佳。
三、次亞磷去除劑處理含次磷廢水
通過湛清環保的次亞磷去除劑HMC-P3可以處理化學鍍鎳中的含次磷廢水，其原理是在催化劑的催化作用下直接與之形成沉淀，簡單方便。
1、取化學鍍鎳廢水，測定磷含量
2、加入湛清-次亞磷去除劑進行反應，同時加入催化劑
3、加入次亞磷絮凝劑進行絮凝沉淀
4、過濾出水，測定磷含量
通過此方法處理化學鍍鎳廢水中的次亞磷，可以把總磷濃度處理至0.5mg/L以下，國家表三標準要求。
四、次亞磷去除劑HMC-P3的特性
次亞磷去除劑為白色粉末，無機復合鹽，純度達到99%，不易水解，微溶于水，一般配置成5%-10%的水溶液。
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名稱 |
性狀 |
粉末 |
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顏色 |
白色 |
是否溶于水 |
微溶 |
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作用 |
電鍍廢水去除次亞磷 |
效果 |
磷達到0.5mg/L |
