紅膠檢測
本設備，除了可支持常見的3D錫膏檢測之外， 還可以同時對紅膠工藝進行檢測，支持漏印、 溢膠、多膠、少膠等不良檢測，并顯示全彩色 不良點圖像，便于定位。
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本設備，除了可支持常見的3D錫膏檢測之外， 還可以同時對紅膠工藝進行檢測，支持漏印、 溢膠、多膠、少膠等不良檢測，并顯示全彩色 不良點圖像，便于定位。
無需Gerber和CAD文件，只要提供裸板， 即可實現自動學習編程，軟件自動提取 檢測框數據，用戶對其進行適當編輯， 并且設置檢測參數和容許值即可。
利用三維板彎補償技術對FOV內離散 的參考點進行曲面擬合，在檢測過程中 進行實時補償。不需要移動Z軸， 移動檢測速度更快。
相機可自動識別PCB上 檢測面的條碼（一維/二維）， 便于產品品質的追溯。
可以通過離線編程軟件導入Gerger、 CAD等數據進行遠程編程， 編程時間不超過5分鐘
有些gerber文件中的開孔大小和形狀， 并不一定跟鋼網開孔完全一致，此時，可以 通過學習模式，手動調整檢測框的數據 （位置、大小、形狀等）。
針對gerber文件中沒有mark點數據 的情形，或者裸板編程時，可以支持通過 定義虛擬mark，然后設置PCB板上的 任何真實mark點作為檢測定位點
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