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西屋 1X00024H01 耐用性高
本公司主要優(yōu)勢產(chǎn)品：
【..美國..英維思 Invensys FOXBORO I\A系統(tǒng), Triconex ESD系統(tǒng)】
【..美國.. .AB ..1756系列,1785系列,1746系列,1747系列,1771系列】
【..瑞士.. .ABB.. 機器人 DSQC系列,ABB Advant OCS,ABB Procontic PLC CPU
】
【..法國....施耐德.. 140莫迪康昆騰系列處理器,內(nèi)存卡,電源模塊等?！?br />
【..德國...西門子..Siemens MOORE,S5,S7,6DD等】
【..美國...通用電氣..GE..IC693/IC697系列】
【..美國 ...Westinghouse（西屋）： OVATION系統(tǒng)、WDPF系統(tǒng)、WEStation系
統(tǒng)備件?！?br />
【..德國...Bosch Rexroth（博世力士樂）：Indramat，I/O模塊,PLC控制器,驅(qū)
動模塊等?！?br />
【..美國... Motorola（摩托羅拉）：MVME 162、MVME 167、MVME1772、
MVME177等系列?！?br />
西屋 1X00024H01 耐用性高
1X00024H01
3A99132G02
3A99158G01
3A99190G01
3A99200G01
4D33942G01
5A26391H24
5X00070G04
5X00105G07
5X00119G01
5X00121G01
5X00241G01
5X00301G01
1C31127G01
5X00321G01
5X00167G01
1B30047G01
1C31107G01
1C31107G02
1C31110G01
1C31110G02
1C31110G03
1C31113G01
1C31113G03
1C31113G04
1C31113G05
1C31113G06
1C31116G01
1C31116G02
1C31116G03
1C31125G01
西屋 1X00024H01 耐用性高
VRDM566/50LAN
VRDM566/50LNC
VRDM564/50LTA
VRDM568/50LNA
VRDM568/50LHB
VRDM568/50LVC
VRDM397/50LWB
VRDM397/50
VRDM3910/50LNA
VRDM3910/50LNB
VRDM3910/50LWB
VRDM3913/50LWB
VRDM3913/50LNC
VRDM3913/50LWC
VRDM5913/50LNC
WS5-5.281-00
WS5-9.08100
WD3-004.0801
WD3-007
WD3-008.0801
WDM3-004.0801
WDM3-004.1801
WDP5-118.05100
TLC511F
D450.01
D225.01
WD3-004
WP-311
WP-318
WDM3-008
WDPM3-314.03200
WDPM3-314.93202
西屋 1X00024H01 耐用性高
“三星與西門子的良好合作讓我們的共同客戶能夠充分利用 AFS 平臺進行設計。很高興 AFS 平臺能夠通過此次認證，讓客戶可以在三星Foundry的最新工藝制程上進行早期設計?！比请娮覨oundry設計技術(shù)團隊副總裁 Sangyun Kim 表示，“三星Foundry與西門子的專業(yè)知識結(jié)合在一起，能夠幫助設計人員為各種高速增長的市場和應用開發(fā)并快速驗證創(chuàng)新型 IC?！?
AFS 平臺現(xiàn)可支持三星Foundry的器件模型和設計工具套件。雙方共同客戶可以借助于 AFS 平臺，在驗證模擬、射頻 （RF）、混合信號、存儲器和定制數(shù)字電路方面，實現(xiàn)比傳統(tǒng) SPICE 仿真器速度更快的納米級 SPICE 精度驗證。
西門子數(shù)字化工業(yè)軟件IC 驗證解決方案副總裁 Ravi Subramanian 博士表示：“憑借其最新的工藝制程，三星Foundry正在不斷向市場提供創(chuàng)新的技術(shù)，以攻克復雜的 IC 設計難關(guān)。我們很高興能夠與三星Foundry合作，幫助我們的共同客戶設計和制造出先進的 IC。我們期待與三星Foundry的進一步合作，以更先進的技術(shù)滿足更多創(chuàng)新應用需求?！?
