氧化鋁陶瓷基板價格普遍下調，對于陶瓷封裝企業也是極大的利好。近年來，隨著Flip-Chip技術的逐步興起，CSP封裝也令陶瓷封裝的市場前景格外明朗。
基本上，市面上所有的的CSP器件都是采用氧化鋁陶瓷電路板封裝，其原因在于：
其一：Flip-Chip必須采用氧化鋁陶瓷電路板封裝，因為底部要做絕緣線路焊接，陶瓷本身是絕緣的，如果采用鋁板，無法在上面直接鋪設線路，會導致出現熱阻問題；
其二：氮化鋁陶瓷電路板本身的耐溫性很好，材料部分的取得也較容易，性價比及散熱特點等方面均在可接受的范圍內。
據小編所知，目前已有研發團隊在氧化鋁陶瓷基板上直接涂上熒光粉，然后采用Flip-Chip的方式去固定，直接形成一個激發的效果，光效會更好。
此外，在1-5W的功率范圍內，氧化鋁陶瓷電路板封裝也會存有優勢，例如3535這類的器件，可以直接Molding，用聚光杯將它Molding在陶瓷基板上面。從這些部分來講氧化鋁陶瓷電路板封裝會存在有不小的優勢，因此這也是目前很多人開始轉向氧化鋁陶瓷電路板封裝的原因。
其實，小編認為當前市面上的EMC封裝產品大有雷聲大雨點小之勢，而氧化鋁陶瓷電路板封裝當前已經逐步盛行。甚至，目前已經有國內企業直接把電路設計在上面，然后通過加Molding和Lens方式做出成品。
而針對目前陶瓷封裝應用較多的Flip-Chip領域，不少封裝廠商也于近期宣布推出氧化鋁陶瓷電路板封裝燈具新品。
今年在筒燈市場，LED會重點針對陶瓷基板來進行新品開發，并逐步投向市場。目前整個陶瓷行業整體性價比已經相當高，針對COB的倒裝產品也會產生較大的增幅，因此各大照明廠商都非常看好這塊市場。
陶瓷基板不導電且絕緣，因此它利于過認證，以面向出口市場。在面對安規較高的歐美市場時，Flip-Chip技術結合陶瓷基板的做法能夠使產品更快速的通行。
但在其中，也有諸多問題不可忽視。陶瓷材料有個很大的缺陷在于板材容易開裂，在制成過程中，例如模頂機、劈裂機，甚至是測試機等各方面都要較為小心的去做。而相比之下，EMC封裝在制成過程中會較易管控。這也是陶瓷封裝不足的地方。
Flip-Chip領域廣泛用到的陶瓷基板，存在的問題是，它需要鍍一層銀和銅上去。但鍍層的技術目前在國內尚不成熟，因此鍍層陶瓷基板還需要大量從臺灣進口。
但是現在不同了，斯利通陶瓷電路板能夠采用全新的激光技術，可以對氧化鋁陶瓷電路板表面進行硬化處理，易碎問題就此解決，而采用激光鍍層技術，可以達到相當高的結合度和精度，國內現在有斯利通在領頭的話，后面的陶瓷電路板廠商必定順勢而為，國內陶瓷電路板行業將很快就會迎來井噴期。
