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有兩種在不破壞材料內部的情況下記錄圖像的方法：X射線探傷和超聲探傷。我們正在開發結合了超聲波探傷儀和圖像處理設備的超聲波探傷儀。
超聲波探傷儀的應用范圍是檢測半導體內部的裂紋，區分粘附和剝離，檢測新材料（例如精細陶瓷和復合材料）的空隙和分層，或對飛機上使用的加工零件進行最終檢查。它已經非常廣泛，并且已經成功地檢查了異種金屬的接合面。
SDSⅢ系列是一種超聲波探傷可視化設備，它融合了最新的超聲波探傷技術和圖像處理技術。配備了最初由KJTD開發的最新高速寬帶超聲探傷儀HIS3。
Windows進行的圖像分析使其更易于使用。
在探傷掃描期間，實時顯示C范圍或B，C范圍，并且在掃描完成之后，可以通過原始圖像處理來執行分析和評估。除了回波高度和光路顯示外，我們的原始MURAI處理方法還可以在監視器上以二進制，2色，16色或256色各種灰度顯示以及目標缺陷的形式顯示在監視器上。可以更清晰地獲得圖像。
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超聲波探傷儀 HIS3 HF |
脈沖輸出 | -200V（空載） |
| 脈沖星下降時間 | 1.0ns以下 | |
| 接收帶 | 1-300 / 5-300MHz | |
| 增益調整范圍 | 0-71dB / 1dB | |
| 光路測量 | 0-40.96微秒 | |
| CPU控制 | 并行I / O，RS232C各1個 | |
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掃描儀 （6軸掃描儀標準規格） |
掃描范圍（mm） |
X：500mm Y：400mm Z：300mm R /轉盤φ300θ1 / 110°θ2/±45° |
| 掃描速度 | 最大300mm /秒 | |
| 掃描間距 |
0.01至9.99毫米/秒（XYZ） 0.02至9.98°（R：轉盤） |
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| 掃描方式 | 平面，側面，坡度，R面（卡馬霍形狀），圓柱，球面，連續 | |
| 其他 | 掃描區域示教，點動遙控功能 | |
| 數據處理 | 數據收集點 | 最多200,000,000點（一次掃描記錄） |
| 數據存儲 | ①硬盤②DVD-RW③USB端口 | |
| 保存設置條件 | HD（故障檢測器和掃描儀設置）等 | |
| 圖像處理軟件 |
漸變顯示：兩種顏色之間256級（從1600萬種顏色中選擇可選，包括黑色和白色）16個色階，256個RYB階回聲等級：聲壓級，深度級，MURAI級實時處理：平面圖像，橫截面圖像，透視圖圖像，立體圖像，線框精密缺陷檢測（放大缺陷檢測），圖像內測量，放大，光標位置，面積比，設置顯示，回波高度顯示，回波高度透視圖，指定點數據讀取等
局域網兼容 |
