PCB沉金板PCB沉金板

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PCB沉金板：沉金(ENIG，Electroless Nickel Immersion Gold)

沉銀比沉金便宜，如果PCB有連接功能性要求和需要降低成本，沉銀是一個好的選擇；加上沉銀良好的平坦度和接觸性，那就更應該選擇沉銀工藝。在通信產品、汽車、電腦外設方面沉銀應用得很多，在高速信號設計方面沉銀也有所應用。由于沉銀具有其它表面處理所無法匹敵的良好電性能，它也可用在高頻信號中。EMS推薦使用沉銀工藝是因為它易于組裝和具有較好的可檢查性。但是由于沉銀存在諸如失去光澤、焊點空洞等缺陷使得其增長緩慢(但沒有下降)。估計目前大約有10％-15％的PCB使用沉銀工藝。

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公司承接各種PCB加工業務，專業生產高難度線路板；大小批量多層線路板訂單！主要產品：噴錫板、鍍金板、沉金板、高頻板、鋁基板、盲、埋孔板、產品用途: 公司生產之pcb主要應用于消費電子（如藍牙、MP4） 通信與通訊 工業控制設備 電腦及周邊設備 汽車電子 醫療器械 電源 數碼產品其它設備線路板.各類家電和工業及汽車產品按國家標準建立和實施一整套對生產、工藝、品質進行全方位控制的ISO9002質量保證體系，使得產品的內在質量和可靠性得到基本保障。希望我們的真誠能帶來您的信任和支持!
技術指標／加工能力
1.客供資料方式：(Date Supply for the Customers)
菲林(Film)、樣板(Sample)、CAD資料(CAD Date) (PROTEL;PADS2000)
2.敷銅板 ( Coat—Copper Laminates ): FR4, CEM1,CEM3,F4B-3
3.厚度 (Thickness)：0.2---3.0mm
4.布線層數 (Circuit Layers)：單面／雙面／多層(4--20層)
5.最細導線／間距 （Min Circuit / SPACE）:
4MIL / 0.1mm ( Ni / Au )板 4MIL/ 0.1mm (噴 Sn / Pn板)
6.最小孔徑 (Min Hole Diameter):0.1mm
7.最大板厚／孔徑比 (Max Thickness / Hole D ):≤5
8.最大加工尺寸 (Max Outline) : 600×700mm
9.阻焊油 (Solder mask ink):
熱固油 (臺灣川裕公司: 402、401) 感光油 (日本TAMURA:DSR—2200) 等
10.鍍涂層(Plating / Coacing ): 電鍍Ni / Au ,  噴Sn / Pb
11.外形加工(Outline Process): 數控銑邊, 沖,切,V割,精度 : - 0.2mm~0.2mm
12.月加工能力：(Process capablity/Month): 5000m2
13.日加工能力：(Process capablity/Day): 200 m2
14.交貨周期：(Delivery Date): 樣板1-4天；單雙面批量：5-7天；四層批量7-9天；六層批量8-10天
15.驗收標準：(Acceptance Standrd): 國標、企標，客標

 
專業制造精密線路板(PCB)廠家