專業(yè)解決方案：高精度CO2激光切割機賦能亞克力微流控芯片高效加工
在微流控技術(shù)飛速發(fā)展的今天，精準高效的芯片加工已成為行業(yè)核心競爭力。我司推出的專業(yè)級CO2激光雕刻切割機（亞克力微流控芯片激光切割機），專為亞克力（PMMA）微流控芯片的精密制造而設(shè)計，以非接觸式激光加工技術(shù)，助力科研機構(gòu)與生產(chǎn)企業(yè)突破傳統(tǒng)工藝局限，實現(xiàn)微通道結(jié)構(gòu)的超精細、無損傷切割。
亞克力微流控芯片激光切割機核心技術(shù)優(yōu)勢
1. 亞克力專屬加工優(yōu)化
采用10.6μm波長CO2激光源，匹配亞克力材料的高吸收特性，確保能量集中作用于加工面。切口平滑無毛刺，避免流體實驗中的折射干擾，顯著提升芯片可靠性。
2. 微米級精密控制
配置高精度直線電機與光學(xué)定位系統(tǒng)，最小線寬可達30μm，定位精度高。輕松實現(xiàn)復(fù)雜微流道的一次成型加工，滿足器官芯片、液滴生成等應(yīng)用需求。
3. 無應(yīng)力柔性生產(chǎn)
非接觸式加工消除機械應(yīng)力，避免亞克力變形或開裂。支持0.1-10mm厚度材料加工，適配標準載玻片尺寸至定制化芯片模板，無縫銜接實驗室研發(fā)與小批量生產(chǎn)。
行業(yè)價值突破
? 效率提升：單芯片加工周期縮短至3-5分鐘，較傳統(tǒng)光刻蝕工藝效率提升80%
? 成本優(yōu)化：無需掩膜版、化學(xué)蝕刻劑，耗材成本降低60%
? 設(shè)計自由：直接導(dǎo)入DXF/AI設(shè)計文件，快速驗證原型設(shè)計，加速產(chǎn)品迭代
為微流控領(lǐng)域量身定制
無論您是研發(fā)新型診斷設(shè)備、藥物篩選平臺，還是構(gòu)建微反應(yīng)器系統(tǒng)，本設(shè)備均可提供端到端加工解決方案。通過模塊化配置，更可擴展至PDMS模具雕刻、玻璃打標等工藝環(huán)節(jié)，打造完整的微流控芯片生產(chǎn)線。
釋放微流控研發(fā)潛能，從精密加工開始！
