產品名稱：華之尊HZZ-V200B CO2激光加工設備——專為PMMA微流控芯片精密加工打造的專業解決方案
產品概述
華之尊HZZ-V200B CO2激光加工設備是專為PMMA微流控芯片精密加工而設計的高端制造系統。該設備采用金屬射頻激光管，通過精確的能量控制和專業的軟件系統，實現PMMA材料的高質量切割、雕刻和微孔加工，滿足微流控芯片對尺寸精度、切口質量和加工一致性的苛刻要求。
核心優勢
1. PMMA專用加工工藝
采用30W/60W金屬射頻激光管，專為PMMA材料特性優化加工參數，確保切口光滑透明，無黃變、無碳化。最小加工線寬可達30微米，滿足微流控芯片對精密流道的加工需求。
2. 精密對焦與能量控制
探針式自動對焦系統可精確識別PMMA板材表面高度，數字式功率控制（0.4%~96%無級調節）確保加工能量精確穩定，保證批量化生產的一致性。
3. 專業溫控技術
冷卻系統和能量控制技術，有效避免PMMA材料因過熱而變形或發黃，確保加工后的芯片保持優異的透光性和機械性能。
4. 智能加工系統
1G大容量內存支持脫機工作，存儲99個加工程序。配備專業的RDI軟件系統，支持紅光定位、坡度補正、激光打孔等功能，滿足PMMA微流控芯片的各種加工需求。
5. 潔凈生產環境
空氣側吹系統有效排除加工產生的煙塵，左右通料設計便于潔凈環境操作，確保PMMA芯片在生產過程中不受污染。
技術參數
激光器類型：金屬射頻管（30W/60W可選）
工作區域：510×310mm
加工速度：1000mm/s
加工精度：±0.01mm
線寬：30微米
分辨率：2000DPI
對焦方式：探針式自動對焦
功率調節：0.4%~96%無級調節
內存容量：1GB，存儲99個檔案
設備尺寸：860×770×1380mm
設備重量：210kg
應用領域
本設備專為PMMA微流控芯片加工優化設計，廣泛應用于：
PMMA微流控芯片微流道加工
亞克力生物芯片精密制造
透明PCR芯片加工
藥物篩選芯片制作
電泳芯片制造
微混合器芯片加工
器官芯片精密制造
PMMA加工特色
切口光滑透明，無黃變現象
流道尺寸精確，保持良好密封性
表面質量優異，無需后續處理
加工效率高，適合批量生產
良品率高，生產成本低
為什么選擇華之尊？
華之尊光電科技在聚合物材料激光加工領域擁有十余年技術積累，針對PMMA材料的特性開發了專業的加工工藝包。HZZ-V200B設備采用模塊化設計，維護簡便，提供完善的技術支持和售后服務。我們可為客戶提供工藝參數優化、樣品試加工等全方位服務，確保設備盡快投入生產使用。
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