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在微流控芯片制造領(lǐng)域，玻璃因其優(yōu)異的化學(xué)穩(wěn)定性、光學(xué)透明度和熱穩(wěn)定性，成為微流控芯片的理想基材。然而，傳統(tǒng)機(jī)械加工方式難以實(shí)現(xiàn)玻璃基材的高精度微結(jié)構(gòu)加工。廣州華之尊光電科技有限公司推出的?玻璃基微流控芯片激光機(jī)?，采用CO?激光技術(shù)，專(zhuān)為玻璃微流控芯片的精密加工而設(shè)計(jì)，為科研機(jī)構(gòu)和企業(yè)提供高效、精準(zhǔn)的加工解決方案。
技術(shù)參數(shù)
激光器類(lèi)型: 原裝特種氣冷式密閉型金屬管
冷卻方式:風(fēng)冷
切割速度:3600mm/s
工作區(qū)域:700 x 500mm
容納尺寸: 700（L）*500（W）mm (四面開(kāi)門(mén)設(shè)計(jì))
Z軸工作臺(tái)調(diào)整:0～230mm
記憶體容量:128MB高記憶體，可同時(shí)存儲(chǔ)99個(gè)檔案
電腦連接:打印口連接；USB連接;以太網(wǎng)連接
分辨率:4000dpi、2000dpi、1000dpi、500dpi、300dpi、250dpi、200dpi以及更低分辨度的設(shè)定
系統(tǒng)語(yǔ)言:可切換至不同語(yǔ)言
使用軟件:AutoCAD及所有與Windows相容的繪圖軟件皆可
操作方式:可利用Windows、Vista相兼容的打印機(jī)驅(qū)動(dòng)程序來(lái)操作或利用面板來(lái)做人工操作，功率及速度亦可由面板調(diào)整
操作環(huán)境:建議在室溫環(huán)境下操作，地線為必要之設(shè)施，在電壓不穩(wěn)定區(qū)域建議使用穩(wěn)壓器，接地線更可確保設(shè)備之壽命
激光能量控制:數(shù)位式功率控制可由0～100 %控制，且可依圓形成比例的控制脈波產(chǎn)生速度，同時(shí)可依顏色設(shè)定不同功率
輔助裝置:吸風(fēng)機(jī)、排風(fēng)裝置、蜂巢網(wǎng)工作平臺(tái)、圓柱旋轉(zhuǎn)軸
工作電壓:110 /220VAC 20/10A
安全規(guī)格:CDRHClass 1，CE認(rèn)證,RoSH認(rèn)證
整機(jī)重量:230KG
外形尺寸:1150x 802x 1064 mm
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