非接觸式微流控加工設備——CO?激光雕刻切割機微流控制造革新
微流控芯片作為“芯片上的實驗室”，在生物醫學檢測、藥物研發等領域展現巨大潛力，但其制造工藝長期受限于傳統接觸式加工（如模具壓印、機械切割）帶來的材料損傷、污染風險及精度瓶頸。針對行業痛點，非接觸式微流控加工設備（CO?激光雕刻切割機）以無接觸、高精度的獨特優勢，為科研機構與企業提供高效、潔凈的微流控芯片制造解決方案。
技術優勢：非接觸式工藝的突破
無應力精密加工
采用10.6μm波長CO?激光器，專為PDMS、水凝膠、PMMA等柔性/脆性材料優化，通過非接觸式光熱效應實現微米級切割，最小流道寬度30μm，避免傳統刀模或機械刻蝕導致的材料撕裂、變形，尤其適合超薄（<100μm）芯片加工。
潔凈無污染，保障生物相容性
激光加工全程無物理接觸，杜絕雜質引入；切割邊緣光滑，無粉塵殘留，可直接用于細胞培養、核酸提取等敏感實驗，良品率高。
多材料兼容與復合工藝集成
單臺設備支持切割、打孔、表面微雕及多層堆疊加工，兼容PDMS、玻璃涂層基材、PET薄膜等材料，適配微流道、反應腔、電極接口等全結構制造，大幅簡化生產流程。
智能化與高重復性
集成CCD視覺定位系統與專業控制軟件，可自動識別材料邊緣與MARK點，支持AutoCAD文件一鍵加工，復雜圖形加工效率較傳統工藝提升5倍。
應用場景：從研發到量產的跨階段賦能
科研創新：快速完成微流控芯片原型制作，支持液滴生成、仿生血管等復雜結構開發，已助力深圳大學團隊完成論文。
精準醫療：為POCT診斷設備、類器官芯片提供無污染加工服務，確保痕量樣本（如單細胞、飛克級DNA）檢測的精準性與一致性。
工業量產：通過參數預設與自動化聯機控制，實現24小時連續生產，加工效率達300片/小時（100×100mm芯片），綜合成本降低50%。
服務與保障
免費試樣：提供PDMS/PMMA等材料試切服務，定制激光功率（5-30W可調）、頻率等參數方案。
以非接觸之力，重塑微流控制造標準！
無論是突破科研邊界，還是加速產業化落地，非接觸式微流控加工設備以零接觸、高潔凈的核心優勢，成為微流控領域不可替代的制造利器。立即聯系我們，獲取專屬解決方案與成功案例，開啟高效、可靠的芯片智造新時代！
