HL308銀焊條斯米克72%銀焊條HL207銀焊條

上海斯米克HL207銀焊條

飛機牌HL207是低銀的銅磷釬料，含有一定量的錫，故釬料熔點較低，具有良好的流動性和填滿間隙的能力。
 用途：廣泛用于電機制造和儀表工業釬焊銅及銅合金。
 釬料化學成分（質量分數）                                （%）

釬料熔化溫度                                            （℃）

 釬料力學性能（值例供參考）

 供應規格（mm）:
直條釬料直徑（長度為500）為1.2、1.6、2.0、2.5、3.0、4.0、5.0、6.0；
扁絲釬料為1.3×3.2×500；
鑄條釬料為4×5×350；
片狀釬料為（0.02~0.05）×（10~12）。
 注意事項：
1、釬焊前必須嚴格清除釬焊處及釬料表面的油脂、氧化物等污物；
2、釬焊銅和銀不需要用釬焊熔劑，但釬焊銅合金必須配釬焊熔劑使用。

上海斯米克HL308銀焊條  斯米克72%銀焊條

相當國標BAg72Cu    相當AWS 飛機牌BAg-8熔點：779-780℃

用途：銅和鎳的真空或還原保護氣氛釬焊HL308說明：HL308是含銀72%的銀基釬料，不含易揮發元素，在銅及鎳上的漫流性良好，但在鋼上的漫流性很差。導電性是銀釬料好的一種。
 HL308用途：適用于銅和鎳的真空或還原氣氛保護釬焊。主要用于制造電子管、真空器件及電子元件等。
 HL308釬料化學成分（質量分數）                                （%）

 HL308釬料熔化溫度                                            （℃）

 HL308釬料力學性能（值例供參考）

 HL308直條釬料直徑（供應長度為500）（mm）：為0.8、1.0、1.2、1.6、2.0、2.5、3.0、4.0、

 HL308注意事項：
1、釬焊前必須嚴格清除釬焊處及釬料表面的油脂、氧化物等污物；
2、除在真空或保護氣氛中釬焊外，須配銀釬焊熔劑共同使用。