PCBA半金屬化孔加工方法

PCBA半金屬化孔，也叫半孔、郵票孔，是PCB板上的一種特殊結構。是在PCB板邊緣將原本的金屬化孔經過鉆孔、孔化后再進行二鉆、外形等工藝處理，最終保留一半的金屬化孔。

主要作用是方便焊接。可作為母板的子板通過這些半金屬化孔與母板以及元器件的引腳焊接在一起，能節省連接器和空間。半金屬化孔的制作需要先對PCB板進行鉆孔，然后通過化學銅、全板銅等工藝在孔壁上形成金屬層，之后再進行圖像轉移、圖形電鍍等步驟，最后通過鑼邊等方式將孔切成一半。但在成型工序時，容易出現孔壁銅皮翹起、批鋒殘留等問題。

設計規范：一般半孔焊盤邊到板邊距離≥1mm；半孔直徑大小≥0.6mm；半孔孔邊到孔邊≥0.6mm；半孔單邊焊環0.25mm（極限0.18mm）以上。

PCBA半金屬化孔的加工一般有以下步驟：

鉆孔：使用鉆孔設備在PCB板上鉆出需要金屬化的孔，確定好孔的位置、直徑等參數，保證鉆孔的精度和質量，為后續的金屬化處理提供基礎。

沉銅：對基板進行電鍍，通過化學鍍的方法在孔壁上沉積一層薄銅，使原本絕緣的孔壁具有導電性，實現各層印制導線在孔中的電氣連接。

外層線路制作：依次進行壓膜、曝光、顯影等操作，將設計好的電路圖形轉移到基板上，再進行二次鍍銅并鍍錫，使孔壁上的銅層加厚，并讓銅層被具有抗蝕作用的錫層所覆蓋，保護孔壁銅層在后續加工中不被損壞。

半孔成型：采用數控銑機鑼板、機械沖床沖切等方式將板邊圓孔切半形成半孔。數控銑機鑼板靈活性高、精度高，能加工出復雜形狀的半孔；機械沖床沖切效率高，但精度相對較低，適用于對精度要求不特別高的半孔加工。

去膜：去除壓膜過程中所壓的抗電鍍膜，使基板表面的銅層暴露出來，為后續的蝕刻做準備。

蝕刻：對基板進行蝕刻，將去膜后基板外層裸露的銅蝕刻去除，只保留需要的電路圖形和半金屬化孔的銅層。

剝錫：對基板進行剝錫處理，使半孔孔壁上的錫層去除，讓半孔孔壁上的銅層顯露于外，完成半金屬化孔的加工。

專業PCBA加工、SMT貼片加工

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